[实用新型]易焊接掩模板

说明书

技术领域

本实用新型涉及OLED显示及照明技术领域，特别涉及一种易焊接掩模板。

背景技术

有机电致发光器件，具有自发光、反应时间快、视角广、成本低、制造工艺简单、分辨率佳及高亮度等多项优点，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。在 OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管） 技术中，真空蒸镀中的掩模板技术是一项非常重要和关键的技术，该技术的等级直接影响 OLED 产品的质量和制造成本。

传统工艺是在掩模板上加工出开口图形区域，该开口图形区域根据显示屏的形状和大小来设置，然后将掩模板焊接到一个板框上。在焊接的过程中，尽管采用的是精度很高的激光焊接工艺，但由于掩模板表面非常平整，因此，会导致焊接后，掩模板材料为向上皱起，使掩模板表面形成一些凸起，由于OLED显示屏的加工质量对掩模板表面平整度极高，这些凸起会影响蒸镀效果，最终影响LED显示屏的质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种易焊接掩模板，可有效方便焊接，并且在焊接完成后，能保持掩模板表面平整，从而为OLED的正常生产提供可靠的保障。

为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案。

本实用新型提供一种易焊接掩模板，在所述掩模板上设置有开口图案区域，在所述开口图案区域外围设置有半刻线，所述半刻线围成四边形区域。

优选地，所述半刻线的深度为10~50μm。

优选地，所述掩模板的厚度为18μm或30~500μm。

优选地，所述掩模板的厚度为30μm。

优选地，所述掩模板的厚度为40μm。

优选地，所述掩模板的厚度为50μm。

优选地，所述掩模板的厚度为100μm。

相比于上述现有技术，本实用新型在将掩模板焊接到板框上时，使焊点落入半刻槽内，以将掩模板的热变形限制在半刻线内，并位于掩模板的表面以下，不会向上凸出，从而可避免焊接后出现表面不平整现象，有效保证了焊接质量和掩模板的表面平整度。 

附图说明

图1是本实用新型实施例中易焊接掩模板的结构示意图。

图2是本实用新型实施例中易焊接掩模板的局部剖视图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案，以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。

图1是本实用新型实施例中易焊接掩模板的结构示意图；图2是本实用新型实施例中易焊接掩模板的局部剖视图。

参照图1和图2所示，本实施例提供一种易焊接掩模板100，在掩模板100上设置有开口图案区域1，在开口图案区域1外围设置有半刻线2，该半刻线2围成一个四边形区域。

具体地，上述开口图案区域1的图案可根据所要加工的显示屏来设置，可以是一组阵列式排列的通孔，用于蒸镀小尺寸的显示屏，也可以是一个大的通孔，用于蒸镀大尺寸的显示屏。

上述半刻线2为由掩模板100表面向下蚀刻一定的深度制成，该深度值根据掩模板100的厚度而定。例如，本实施例的掩模板100的厚度为18μm或30~500μm，此时，半刻线2的深度为10~50μm。其中，18μm、30μm、、40μm、50μm和100μm是本实施例的掩模板100的常用厚度尺寸。

本实施例采用蚀刻工艺加工上述开口图案区域1，具体步骤为：

1、         清洁材料；

2、         丝印感光油墨；

3、         曝光、显影；

4、         蚀刻；

5、         脱膜。

经过上述步骤，可以根据实际生产需要，加工出所需要的图案。

本实施例的半刻线2设置在开口图案区域1的外围，并形成一个四边形区域，该四边形的大小依板框200的大小而定，主要用于将掩模板100焊接到板框200上。在焊接时，焊点位于半刻线2内，这样，焊接区域即使受热变形，也不会向掩模板100的表面凸出，从而有效保证了掩模板100的表面平整度，提高了蒸镀质量，使OLED显示屏的良品率大大提高。

综上所述，本实用新型在将掩模板焊接到板框上时，使焊点落入半刻槽内，以将掩模板的热变形限制在半刻线内，并位于掩模板的表面以下，不会向上凸出，从而可避免焊接后出现表面不平整现象，有效保证了焊接质量和掩模板的表面平整度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制其专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。