[实用新型]一种多芯片高显色COB的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型COB的封装结构，具体涉及白光LED和远荧光粉的封装技术。 

背景技术

大功率LED应用十分广泛，可应用各种照明领域，如路灯、工矿灯、防爆灯等。目前，白光LED是利用高亮蓝光芯片激发黄色荧光粉发出白光。大功率蓝光激发的白光LED封装中一个重要组成部分就是在芯片上涂上荧光粉，通过芯片发出的蓝光来激发黄色荧光粉或混合荧光粉来达到发出白光的效果。目前国内外使用的荧光粉为YAG黄粉，在大功率LED光源的封装过程中普遍采用的方法是在完成芯片的封装后直接把荧光粉通过配上专业胶水喷涂或平涂在芯片上。但这种技术有几个问题:一是这种封装的荧光粉厚度的均匀性很难得到较好的保证，会导致由于荧光粉层厚度不均匀所造成的发射光谱的不均匀;二是，由于YAG荧光粉的一个致命缺点就是当芯片温度过高的时候其发光效率会出现衰减，如超过65度或70度，荧光粉的发光效率会出现大幅度衰减。三是，集成大功率LED封装显色指数普遍性不高。 

实用新型内容

为了克服只有白光大功率LED及出光效率低，本实用新型提供一种色温可调的白光光源及出光稳定的LED封装结构。 

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种多芯片高显色的COB封装结构，包括LED支架、蓝光LED芯片、红光LED芯片、硅胶层、荧光粉层。所述若干LED芯片安装在支架中央上，硅胶层在芯片和荧光粉层之间。所述蓝光和红光LED芯片呈替换行均匀分布并通过金属引线于支架上的正负极相连。通过LED电源管理器调节红光LED芯片的电流来调节白光LED的色温，提高显色指数。所述硅胶层在芯片和荧光粉之间，硅胶层完全覆盖LED芯片。避免了因芯片发热而导致荧光粉性能衰减，延长寿命。 

附图说明：

附图1是本实用型结构图 

附图2是本实用新型实施中LED芯片封装结构示意图 

附图3是本实用新型实施中LED芯片封装剖析面结构示意图 

具体实施方式

如附图1所示，本实用新型采用蓝光和红光LED芯片替换行均匀分布在支架上，提高了白光LED的显色指数。 

所述图中：1、LED支架   2、蓝光LED芯片    3、红光LED芯片 4、金线   5、荧光粉层   6、硅胶层   

如附图所示，本实用新型多芯片高显色COB封装结构包括LED支架1、蓝光LED芯片2、红光LED芯片3和荧光粉层5、硅胶层6。所述特征在于，若干蓝光LED芯片2和红光LED芯片3呈替换行均匀安装在LED支架1上，并通过金属引线4与LED支架1上的正负极相连，在芯片和荧光粉层5之间设有硅胶层6。