[实用新型]一种具有导光光纤的板上芯片封装体转换支架

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种板上芯片封装体的支架结构，尤其指的是一种具有导光光纤的板上芯片封装体转换支架。

背景技术：

现有的板上芯片封装体可装配体大多采用上支架与下支架夹住板上芯片封装体模组，在上下两支架之间套上USB钢壳的结构，这种装配结构存在以下缺点：

1、不可将板上芯片封装体转换支架上面的发光灯光线导出，使用用记不能从外观来确定产品是否在正常工作。

2、板上芯片封装体转换支架在与成品外壳装配时不能准确定位，只能利用打胶来处理，造成产品返修率提高，维修装拆困难。

3、板上芯片封装体转换支架与成品外壳装配时，不能确定剪掉多余部分的裁剪位置，使用板上芯片封装体与成品外壳不能紧密配合，产生晃动。

实用新型内容：

为了解决以上技术中存在的问题，本实用新型具有光纤导光、卡槽定位和刻印裁剪线的结构，有效解决了板上芯片封装体与成品外壳装配难的技术难题。

本实用新型由板上芯片封装体转换支架、下壳体、上壳体、USB钢壳、光纤、多个卡位、裁剪线和导光槽组成。

在下壳体左端的槽位中，安装有板上芯片封装体，在上壳体中间的导光槽内，安装有光纤，光纤作为工作状态的指示灯，可以设计在产品的两端，也可以设计在产品的两侧面，以方便与成品外壳的相匹配。

装有板上芯片封装体转换支架的下壳体与装有光纤的上壳体通过卡扣相扣合，形成一个半装配体。

在半装配体的在端套上USB钢壳，通过多个卡位中的最左端的一个卡位与USB钢壳相扣合，将USB钢壳与半装配体相固定。

本实用新型的有益效果是结构稳固，装配时的定位性好，便于装拆与维修，从产品外部便可观察到设备的工作情况，便于即时发现问题。

附图说明：

图1为本实用新型的效果图。

图2为本实用新型的结构爆炸图。

具体实施方式：

如图1，是一种板上芯片封装装配体转换支架。

如图2，本实用新型由板上芯片封装体1、下壳体2、上壳体3、USB钢壳4、光纤5、多个卡位6、裁剪线7和导光槽8组成。在下壳体2左端的槽位中，安装有板上芯片封装体1，在上壳体3中间的导光槽内，安装有光纤5。装有板上芯片封装体1的下壳体2与装有光纤5的上壳体3通过卡扣相扣合，形成一个半装配体。在半装配体的在端套上USB钢壳4，通过多个卡位6中的最左端的一个卡位与USB钢壳4相扣合，将USB钢壳与半装配体相固定。