[实用新型]一种发光效率高的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具领域，尤其涉及一种发光效率高的LED灯。

背景技术

现有技术中，由于LED灯的封闭结构设计简单，其发光效率只有85％左右。功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，现有的硅衬底的功率型LED芯片设计取光效率低，同时芯片面积太小，导致光电转换效率不高，从而无法获得较高的光通量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种发光效率高的LED灯。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种发光效率高的LED灯，所述LED灯包括支架及安装在支架上的LED灯罩，所述灯罩呈半圆形，在其中心点处、支架上粘贴有LED芯片，所述LED芯片下层设有粘接胶层，上层设有荧光粉；所述灯罩内部由硅胶填充。

进一步的，所述灯罩与支架为全密封结构。

本实用新型的优点是：根据LED的光学结构及芯片、封装材料的性能，建立了光学设计模型和软件仿真手段，优化了封装的光学结构设计。通过封装工艺技术改进，减少了光的全反射，提高了产品的发光效率。

附图说明

以下结合附图对本实用新型作详细说明。

图1为本实用新型一种发光效率高的LED灯结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种发光效率高的LED灯，所述LED灯包括支架1及安装在支架上的LED灯罩2，所述灯罩2呈半圆形，在其中心点处、支架1上粘贴有LED芯片4，所述LED芯片4下层设有粘接胶层3，上层设有荧光粉6；所述灯罩2内部由硅胶5填充，所述灯罩2与支架1为全密封结构。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。