[实用新型]双头激光蚀刻机有效
申请号: | 201320102765.7 | 申请日: | 2013-03-07 |
公开(公告)号: | CN203140978U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 胡兵;应花山 | 申请(专利权)人: | 武汉拓普银光电技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 黄行军 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 蚀刻 | ||
技术领域
本实用新型涉及激光切割技术领域,具体涉及一种双头激光蚀刻机。
背景技术
随着触摸屏及液晶显示屏行业的不断发展,对ITO薄膜基材性能需求的不断提高,对ITO薄膜的加工需求也越来越高。现有的蚀刻机为单头蚀刻机,即蚀刻机上仅设置一个切割头,一次只能对一件工件进行加工蚀刻,一般日产量只能达到10K左右(只刻蚀银浆)或5K左右(刻蚀银浆加ITO),产能瓶颈很突出,生产效率低不能满足企业要求。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足,提供一种生产效率高、可同时对多个工件进行加工的双头激光蚀刻机。
本实用新型采用的技术方案是:一种双头激光蚀刻机,包括机架、工控机、显示器、激光发生系统、振镜、真空吸附平台、CCD定位系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统,所述工控机、显示器、激光发生系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统都安装在机架上;所述真空吸附平台由X轴运动系统、Y轴运动系统驱动,真空吸附平台上吸附有ITO薄膜;CCD定位系统固定在Z轴运动系统底部与工控机电连接,所述振镜包括第一振镜和第二振镜,第一振镜和第二振镜并排安装在Z轴运动系统上,位于真空吸附平台上方,第一振镜和第二振镜底部分别设有第一透镜和第二透镜。
进一步地,所述真空吸附平台固定在Y轴运动系统上,位于X轴运动系统的上方;所述Y轴运动系统安装在X轴运动系统上,并交叉呈十字状,X轴运动系统安装在机架上。
进一步地,所述机架上还设有抽尘装置,抽尘装置位于真空吸附平台与CCD定位系统之间。
更进一步地,所述Z轴运动系统的升降轴上固定有横连杆,第一振镜和第二振镜并排固定在横连杆两端。
本实用新型的双头激光蚀刻机相对于现有蚀刻机,增加了一套振镜、激光设备,可同时对两件工件进行加工蚀刻,提高了ITO薄膜刻线的生产效率。采用CCD定位系统确定工件打标的位置,工件只需一次定位就可以完成全部工作,影响产品质量因素少,易于控制。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1中A处的放大示意图。
其中:1—机架;2—工控机;3—罩壳;4—键盘;5—电气控制;6—显示器;7—第一透镜;8—第一振镜;9—Z轴运动系统;10—第二振镜;11—第二透镜;12—CCD定位系统;13—激光发生系统;14—大理石组件;15—抽尘装置;16—ITO薄膜;17—真空吸附平台;18—Y轴运动系统;19—X轴运动系统;20—可调整脚轮。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明,便于清楚地了解本实用新型,但它们不对本实用新型构成限定。
如图1、图2所示,本实用新型包括机架1、工控机2、显示器6、激光发生系统13、振镜、真空吸附平台17、CCD定位系统12、Y轴运动系统18、X轴运动系统19和Z轴运动系统9,所述工控机2、显示器6、激光发生系统13、Y轴运动系统18、X轴运动系统19和Z轴运动系统9都安装在机架1上。真空吸附平台17固定在Y轴运动系统18上,位于X轴运动系统19的上方;Y轴运动系统18安装在X轴运动系统19上,并交叉呈十字状,X轴运动系统19安装在机架1上。真空吸附平台17由Y轴运动系统18和X轴运动系统19驱动左右或前后移动,真空吸附平台17上吸附有ITO薄膜16。CCD定位系统12固定在Z轴运动系统9底部与工控机2电连接,并通过显示器6显示,位于真空吸附平台17上方,由工控机2控制CCD定位系统12捕捉ITO薄膜16上的定位点对待刻工件进行定位。所述振镜包括第一振镜8和第二振镜10,第一振镜8和第二振镜10并排安装在Z轴运动系统9上。Z轴运动系统9的升降轴上固定有横连杆9.1,第一振镜8和第二振镜10并排固定在横连杆9.1两端,第一振镜8和第二振镜10底部分别设有第一透镜7和第二透镜11。机架1上还设有抽尘装置15,抽尘装置15位于真空吸附平台17与CCD定位系统12之间。
本实用新型通过键盘4在显示器6中设置需要的激光刻蚀图形,将裁减好的工件放到真空吸附平台17上,通过CCD定位系统12捕捉ITO薄膜16上的定位点对工件进行定位。上料时,工件放置好后经工控机2控制真空吸附平台17成吸附状态,便于工件切割时不移位;下料时,工作台面的真空吸附平台17由真空吸附切换到压缩气体反吹浮起工件,并回到上料位置,便于工件下料。机架1结构采用大理石组件14组装,在机架1的底部安装可调整脚轮20,方便机架1调整搬动。
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