[实用新型]一种中小功率LED贴片封装结构有效
| 申请号： | 201320103650.X | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203134860U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 中小 功率 led 封装 结构 | ||
1.一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：
包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的金属热沉、以及置于金属热沉之上且包覆所述LED发光芯片的支架；
所述支架设有放置LED发光芯片的碗杯、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及覆盖整个LED发光芯片的荧光粉胶层；
其中，所述LED发光芯片的底部还设有镀银层，该镀银层位于金属热沉之上，且该镀银层与LED发光芯片的正负极连接。
2.根据权利要求1所述的一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：所述镀银层为镜面亮银状的镀银层。
3.根据权利要求1或2所述的一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：所述镀银层优选的厚度范围为60mil-120mil。
4.根据权利要求1所述的一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：所述支架为有机透明硅胶制成的支架。
5.根据权利要求1所述的一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：所述金属热沉为纯铜制成的金属热沉。
6.根据权利要求1所述的一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：所述荧光粉胶层为凸透镜形状或平面形状的荧光粉胶层。
7.根据权利要求1所述的一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：所述镀银层与LED发光芯片的正负极连接的焊盘位置的形状为圆形。
8.根据权利要求1所述的一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：所述支架的碗杯的深度优选的范围为0.60mm-0.63mm。
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