[实用新型]微小器件装配系统

权利要求书

一种微小器件装配系统，用以将薄壁件和待加工器件胶合，其特征在于，包括：

装配平台，用以承载待加工器件；

二级吸附系统，包括一级吸附头和二级吸附头，所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接，所述的二级吸附头上定义有挤压面，所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔；

第一调节装置，连接于所述二级吸附系统以控制其运动；

显微系统，位于所述装配平台的上方；

压紧系统，包括第二调节装置和压片，所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动，所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。

根据权利要求1所述的微小器件装配系统，其特征在于，所述的装配平台包括第三调节装置，该第三调节装置用以控制所述的待加工器件于水平面内运动。

根据权利要求1所述的微小器件装配系统，其特征在于，所述的一级吸附头下端设有凹槽，所述的二级吸附头配合所述凹槽设有凸起，所述的一级吸附头和二级吸附头之间通过气体吸附方式连接。

根据权利要求1所述的微小器件装配系统，其特征在于，所述的二级吸附系统还包括力传感器，该力传感器用以检测所述的薄壁件和待加工器件之间的压力。

根据权利要求1所述的微小器件装配系统，其特征在于，所述的二级吸附头包括主体部以及自所述主体部的侧边凸伸的凸台，所述的挤压面为所述凸台的顶面，所述的吸孔位于所述凸台的底端。