[实用新型]一种LED灯有效
| 申请号： | 201320105865.5 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN203131527U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 徐康哲 | 申请（专利权）人： | 徐康哲 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龙潭乡高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯，包括灯壳散热部件，其特征在于，所述灯壳散热部上装有PCB导体线路和LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述所述灯壳散热部上设置有PCB导体线路。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片（chip）直接黏贴于散热灯壳部上，所述LED芯片和所述PCB导体线路有金线相连接。
4.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片为一个以上。
5.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部为散热材料制成。
6.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部为金属铜、铜合金或铝、铝合金或铜铝合金。
7.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部上设置有绝缘层并且印刷有驱动电源电路。
8.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部为导热塑料或散热塑料或陶瓷。
9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部上黏贴有线路。
10.根据权利要求7或8或9所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部上焊接有驱动电源电子组件。
11.根据权利要求10所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热上黏贴LED芯片后，在所述灯壳散热部上设置有金线，莹光粉，并灌胶封装。
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