[实用新型]带有芯片的综合防伪包

说明书

技术领域.

本实用新型涉及一种可鉴别物品真假的防伪包结构，特别涉及一种带有芯片的综合防伪包。

背景技术

由于不法厂商为了牟取高额利润，采取非正当手段假冒他人产品

蒙骗消费者，使厂商和消费者遭受巨大损失。于是现在一些厂家通过芯片，或条形码设置在防伪包的表面，而防伪包在包装过程容易对这些防伪标识造成破坏，产生不能识别该防伪包的防伪信息，不利于企业的发展，影响企业在市场上的竞争。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种带有芯片的综合防伪包。

为了达到上述之目的，本实用新型采用如下具体技术方案：带有芯片的综合防伪包，包括防伪包本体，所述防伪包本体内设有一保护袋，所述保护袋设有记载包本体信息的防伪芯片，所述防伪包本体内还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。

与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果：由于设有以上结构，本实用新型通过保护袋将防伪芯片包裹，使用防伪包在包装过程，防止芯片受到损坏，减少生产成本，并且通过帽体内不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对帽子价格定位，名称以及销售区域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。   

如图1所示，带有芯片的综合防伪包，包括防伪包本体1，防伪包本体1内设有一保护袋2，所述保护袋2设有记载包本体信息的防伪芯片3，而防伪芯片记载着帽子的生产时间，批号，生产负责人，销售区域等防伪信息，所述防伪包本体1内还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，本实用新型通过保护袋将防伪芯片包裹，使防伪包在包装过程，防止芯片受到损坏，减少生产成本，并且通过帽体内不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对帽子价格定位，名称以及销售区域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点。 

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。