[实用新型]一种支架结构及具有此支架结构的发光元件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种支架结构，且特别是有关于一种具有此支架结构的发光元件封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是半导体材料制成的发光元件，可将电能转换成光，其具有体积小、能量转换效率高、寿命长、省电等优点，因此广泛应用于各式电子装置的光源。

发光元件是透过封装结构以保护发光元件不受外界影响。图1A是绘示依照已知的发光元件封装结构100的剖面结构示意图，而图1B是绘示依照图1A的发光元件封装结构100的俯视图。如图1A所示，已知的发光元件封装结构100包含发光元件110、金属支架120、封装塑料130、金属导线142、144及封装胶体150。金属支架120包含第一金属支架124及第二金属支架122，且两金属支架122、124的上表面是在同一平面上。发光元件110通过打线连接两金属支架122、124，并连接外部电源以形成回路。

然而，当发光元件封装结构放置于高温约150℃～250℃下，金属支架120、封装塑料130与封装胶体150会因为膨胀系数不同拉扯焊接的金属导线142，尤其封装塑料130的膨胀会对两片金属支架分别造成相反方向132、132’的拉力，使得两片金属支架的水平间距变大，造成金属导线142断裂或球脱现象，即金属导线142会从A点或B点弹开导致断路。

因此，需要一种支架结构提升发光元件封装结构的强度，以解决上述问题。

实用新型内容

因此，本实用新型的一目的是在提供一种支架结构，其组成包含一封装壳体、一第一金属支架及一第二金属支架。封装壳体具有一中空功能区；第一金属支架部分埋设于封装壳体中，且露出至少部分上表面于中空功能区内；第二金属支架部分埋设于该封装壳体中，且露出至少部分上表面于中空功能区内。上述的第一金属支架的上表面与第二金属支架的上表面非共平面。

依据本实用新型一实施例，第一金属支架的上表面位于第二金属支架的上表面的下方。依据本实用新型另一实施例，第一金属支架的上表面位于第二金属支架的上表面的上方。上述的第一金属支架与第二金属支架的正投影部分重叠，并且互不接触。

本实用新型的另一目的是在提供一种发光元件封装结构，其组成包含一如上所述的支架结构、一发光元件及多个金属导线。发光元件设置于该支架结构的第一金属支架的上表面。多个金属导线至少包含一第一金属导线及一第二金属导线。第一金属导线连接发光元件至第一金属支架，且第二金属导线连接发光元件至该支架结构的第二金属支架。

依据本实用新型一实施例，发光元件为发光二极管晶粒。

依据本实用新型另一实施例，发光元件封装结构还包含一封装胶体，填入中空功能区，且覆盖发光二极管晶粒、金属导线、以及暴露于中空功能区的第一金属支架与第二金属支架。

依据本实用新型又一实施例，该封装胶体为硅胶封装胶体。

依据本实用新型再一实施例，该封装胶体为荧光封装胶体。

根据上述可知，本实用新型的发光元件封装结构的支架结构，其第一金属支架的上表面与第二金属支架的上表面非共平面，使得高温热膨胀也不影响两金属支架的间距，进而解决金属导线从发光元件表面弹开造成断路的问题。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1A是绘示依照已知的发光元件封装结构的剖面结构示意图；

图1B是绘示依照图1A的发光元件封装结构的俯视图；

图2是绘示依照本实用新型一实施方式的支架结构的剖面结构示意图；

图3A是绘示依照本实用新型一实施方式的发光元件封装结构的剖面结构示意图；

图3B是绘示依照图3A的发光元件封装结构的俯视图；

图4A是绘示依照本实用新型另一实施方式的发光元件封装结构的剖面结构示意图；

图4B是绘示依照图4A的发光元件封装结构的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的叙述更加详尽与完备，下文针对了本实用新型的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本实用新型具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。然而，可在无此等特定细节的情况下实践本实用新型的实施例。在其他情况下，为简化附图，熟知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。

支架结构