[实用新型]一种微型器件及用于微型器件的封装模具有效
申请号: | 201320107433.8 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN203247083U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 谢元华;姜彬 | 申请(专利权)人: | 昌和生物医学科技(扬州)有限公司 |
主分类号: | B81C99/00 | 分类号: | B81C99/00;B81B3/00 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 225003 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 器件 用于 封装 模具 | ||
1.一种用于微型器件的封装模具,所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板,其特征在于,所述盖板与所述衬底相互盖合后,形成一用于固定收容所述微型器件的密封腔,在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔,所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中。
2.如权利要求1所述的封装模具,其特征在于,所述连接腔与所述密封腔的中间部分相连通。
3.如权利要求1所述的封装模具,其特征在于,
所述微型器件具有一连通其前、后两端的内部流道;
所述盖板包括设置在其顶部的流入口,以及设置在一侧的流出口;
所述流入口及所述流出口通过所述内部流道相连通。
4.如权利要求3所述的封装模具,其特征在于,
所述密封腔相对于所述微型器件前后端的两端设置有流入腔及流出腔,通过所述内部流道连通所述流入腔及所述流出腔;
所述流入腔通过一流入通道与所述流入口连通;
所述流出腔通过一流出通道与所述流出口连通。
5.如权利要求4所述的封装模具,其特征在于,
所述流入腔、所述密封腔及所述流出腔为连体结构。
6.如权利要求1所述的封装模具,其特征在于,
在所述盖板的底部设置一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的沟槽;
当所述盖板与所述衬底相互盖合后,所述沟槽形成所述密封腔。
7.如权利要求1所述的封装模具,其特征在于,
在所述衬底的顶部设置有一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的第一凹槽;
在所述盖板的底部设置有一与所述第一凹槽对应的第二凹槽;
所述第一凹槽与所述第二凹槽组合形成所述密封腔。
8.一种由如权利要求1-7中任一项所述的封装模具封装成型的微型器件。
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