[实用新型]一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体

说明书

技术领域

本实用新型属于滤波器装置技术领域，具体涉及一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体。

背景技术

[0002] 目前滤波器的结构形式按谐振器实现方式分为集总元件滤波器和分布参数滤波器两种，而分布参数滤波器又分为印制板电路（微带、悬置微带线）、机械腔体、介质谐振子等形式的滤波器，细化下普遍采用的是集总LC滤波器、介质滤波器、腔体滤波器、晶体滤波器、微带电路滤波器这样的结构形式。

而现在的滤波器采用的是利用封装结构进行封装后使用，已有的封装结构通常是引出封装结构的四个引脚的一个引脚的一端伸入封装结构内部连接滤波器的输入电路、一个引脚的一端伸入封装结构内部连接滤波器的输出电路以及另外两个引脚作为地线使用，这样的结构往往会导致频率覆盖范围窄、四个引脚增大了内部结构的局限性、体积相对大、频带外无用信号及噪声干扰大以及接入输入电路和输出电路的引脚无法互换使用导致结构不灵活的缺陷，另外阻带衰减就是表示滤波器对无用信号和杂波的抑制能力，插针结构还具有的问题是接地性能不好而使阻带衰减不良的现象，由于阻带衰减性能不好会使复杂电磁环境下的噪音及杂波干扰增加，无法达到滤波要求高的效果。

发明内容

本实用新型的目的提供一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体，包括金属底座，金属底座的顶部同长方体结构并带有端盖的金属主壳体形成一体化结构，该金属底座的两侧面通过大面积接地焊接点同电路板的上表面贴焊在一起，所述的大面积接地焊接点形成了地线结构，金属底座的内部和金属主壳体的内部形成空腔，空腔内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚穿过金属底座的两侧面分别同空腔内滤波器的输入电路和输出电路相连接。解决了频率覆盖范围窄、四个引脚增大了对内部结构的局限性、体积相对大、范围频带外无用信号及噪声干扰大以及接入输入电路和输出电路的引脚无法互换使用导致结构不灵活的缺陷，尤其是解决了组带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求高的缺陷。

为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供了一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体的解决方案，该方案的用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体包括金属底座1，金属底座1的顶部同长方体结构并带有端盖6的金属主壳体2形成一体化结构，该金属底座1的两侧面通过大面积接地焊接点9同电路板4的上表面贴焊在一起，所述的大面积接地焊接点9形成了地线结构，金属底座1的内部和金属主壳体2的内部形成空腔3，空腔3内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚5穿过金属底座1的两侧面分别同空腔3内滤波器的输入电路7和输出电路8相连接。

所述的滤波器的输入电路7和输出电路8的阻抗是对称一致的。

所述的空腔3采用金属切割方式形成。

本实用新型与现有技术相比较还具有如下优点：

1.    用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体封装滤波器后频率覆盖范围宽，能达到：0.3M~3G； 

2.    空腔3由金属整体切割而成，结构牢固；

3.    用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体封装滤波器后阻带衰减性能好，可达90~105dBc；

4. 用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体一致性好、体积小、 结构强度高；

5. 用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体封装滤波器后可靠性高、全温范围内性能稳定可靠；机械强度高。

 6.设计灵活，可按用户要求指标及安装方式设计 

7.在电路和电子高频系统中有较好的选频滤波作用，很好的抑制频带外无用信号及噪声；

8.分别作为输入口和输出口的两根引脚5可互换使用。 

附图说明

图1为现有技术的滤波器的封装结构的原理示意图。  

图2为本实用新型的用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体的原理示意图。

图3为本实用新型的立体透视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对实用新型内容作进一步说明：