[实用新型]LED共晶封装基座有效
| 申请号： | 201320113378.3 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203339210U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 钱雪行;王本智;资春芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED共晶封装基座，其特征是：包括基座主体；布设于基座主体面上的电路引出线，设置于基座主体上的固晶焊盘区和非焊盘区；所述固晶焊盘区喷涂有合金焊料喷涂层，所述的非焊盘区为绝缘层。
2.如权利要求1所述的LED共晶封装基座，其特征是：所述的电路引出线位于非焊盘处的绝缘部分包含在基座主体部分内。
3.如权利要求1或者2所述的LED共晶封装基座，其特征是：共晶封装基座固晶焊盘位置处的合金焊料喷涂层的厚度为0.5-5μm。
4.如权利要求3所述的共晶封装基座，其特征是：所述共晶封装基座固晶焊盘位置处的合金焊料喷涂厚度为2-5μm。
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