[实用新型]电子设备壳体和电子设备有效
申请号: | 201320114223.1 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN203482517U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 陈智武 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 壳体 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备壳体和一种电子设备。
背景技术
电子设备在工作时,如果工作状态不正常,会发生过热的现象,容易造成危险。尤其是对于手持电子设备,例如手机、平板电脑等,其过热造成的危害在极端情况下甚至威胁到人身安全,比如充电过程中发生异常导致电池过热最终爆炸伤害用户。
因此,为了保证电子设备过热,需要随时检测设备的温度,现有的技术方案通常为将温度信息传给设备中的CPU(中央处理器),由CPU对温度异常做出处理。
该方案的缺点是:CPU自身会出现工作异常的情况,尤其是在设备过热的情况,往往无法对温度异常进行有效地反应,或无法及时将温度异常的情况通知给用户。
由此可见,上述现有的电子设备在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的电子设备壳体和电子设备,使其更具有实用性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于,提供一种新型结构的电子设备壳体和电子设备,所要解决的技术问题是在不受电子设备系统和外部条件制约,通过壳体即可对用户进行高温提示,从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备壳体,所述电子设备壳体的整体或部分由感温变色材料制成。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实 现。
优选的,前述的电子设备壳体,所述电子设备壳体包括:基体层,以及感温变色层,由所述感温变色材料制成,与所述基体层结合在一起。
优选的,前述的电子设备壳体,所述感温变色层覆盖在所述基体层上。
优选的,前述的电子设备壳体,所述基体层上设置有变色区域,所述感温变色层覆盖在所述变色区域上。
优选的,前述的电子设备壳体,所述变色区域为多个,分别覆盖有不同类型感温变色材料制成的感温变色层。
优选的,前述的电子设备壳体,所述基体层上设置有凹陷区域和/或镂空区域,所述感温变色层填充到所述凹陷区域和/或镂空区域中。
优选的,前述的电子设备壳体,所述凹陷区域和/或镂空区域为多个,分别填充有不同类型感温变色材料制成的感温变色层。
优选的,前述的电子设备壳体,所述基体层为有机板或金属板。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备,包括:根据前述的电子设备壳体。
优选的,前述的电子设备,所述电子设备是手机或平板电脑。
借由上述技术方案,本实用新型的电子设备壳体和电子设备至少具有下列优点:
在电子设备因工作异常导致发热时,壳体的温度随之升高并改变颜色,便于用户及时发现电子设备过热的情况,不受设备系统和外部条件的影响。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是根据本实用新型的第一个实施例的电子设备外壳的示意图;
图2是根据本实用新型的第二个实施例的电子设备外壳的结构示意图;
图3是根据本实用新型的第三个实施例的电子设备外壳的示意图;
图4是根据本实用新型的第四个实施例的电子设备外壳的结构示意图;
图5是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
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