[实用新型]一种薄片类介质厚度检测装置有效

专利信息
申请号: 201320116869.3 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN203149705U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 林娅 申请(专利权)人: 广州广电运通金融电子股份有限公司
主分类号: G07D7/16 分类号: G07D7/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 曹志霞
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄片 介质 厚度 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种厚度测量技术,特别是一种用于金融设备中对有价薄片介质厚度的检测装置。

背景技术

在金融自助设备中为了对批量处理的每一张薄片类有价文件(比如纸币)逐一进行检验,需要将堆叠的薄片类有价文件一张张分离开来,然后对分离的单张薄片类有价文件进行图像识别、厚度检测、磁信息检测等识别手段,以保证所处理的薄片类有价文件的真实性,其中厚度检测在整个检测中是必不可少的,厚度检测信息既可以用来判断所处理的薄片类有价文件的真伪,还可以判断机械分离薄片类有价文件是否是一张,即是否是重钞,以保证计数的准确性。

目前针对薄片类有价文件的厚度检测有众多的方法,通常需要一个基准辊和一个浮动惰轮,并依靠被检测介质的挤压使得浮动惰轮与基准辊之间的距离发生改变,从而通过检测浮动惰轮的位移间接获得被检测介质的厚度值。为了获得浮动惰轮与基准辊之间的距离变化,需要通过一位移传感器来检测浮动惰轮与其之间的距离变化来实现。而位移传感器的工作必须通过驱动电路、处理单元等电子电路来组成完成的检测机构,为了保证部件的稳定和可靠,位移传感器往往与包括电子电路的传感器PCB板固定,而传感器PCB板又通过必要的安装机构保证传感器PCB板与基准辊之间的相对固定,即,基准辊与位移传感器之间的距离保持不变,从而保证整个厚度检测装置对经过基准辊和浮动惰轮之间薄片类介质的厚度的精确检测。

由于所要检测的薄片类介质具有一定的宽度,为了实现全幅面的厚度检测,就需要将传感器PCB板做成刚性板呈长条状,一般的尺寸为39×180mm;长条状的刚性板,按照IPC-A-610E定义的PCB验收标准:允许的翘曲度为PCB对角线长度的0.75%;如此该厚度传感器PCB板的翘曲指数为:184.18×0.75%=1.38mm。

而目前金融设备中薄片类有价文件的识别模块中用于采集厚度的位移传感器(直接贴装于PCB上)和磁铁之间的距离是2.5mm;因识别模块采集的纸币厚度为0.1mm,因此,位移传感器和磁铁之间的间距允许变化范围在±0.25mm之间。

鉴于上述传感器PCB板的翘曲指数1.38mm远大于位移传感器和磁铁之间允许的变化范围±0.25mm,因此在上述装置运行时,由于电子器件的运行所产生的高低温变化,而导致的传感器PCB板的翘曲最终引起在厚度采集时的数据不精确。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中薄片类介质厚度检测装置由于使用过程中的传感器PCB板的翘曲而导致的厚度检测不准确的问题,本实用新型提供一种可靠的,不受设备本身部件变化影响的薄片类介质厚度检测装置。

这种薄片类介质厚度检测装置,其包括:

一固定架,用于安装和支撑如下部件;

一基准轴,其两端通过轴承安装于该固定架上,该基准轴上固定套接有基准辊;

一浮动惰轮机构,包括一安装浮动惰轮的支架,该支架通过转轴安装与上述固定架上,该支架与基准轴相对的一侧设有检测浮动惰轮位移的位移传感器,并通过一弹性机构保持浮动惰轮趋向基准辊的保持力;

一电子电路板,用于固置上述位移传感器,并设有驱动和控制该位移传感器的电子电路;

其中,该电子电路板为至少两块硬质PCB板,以及连接所述硬质PCB板的柔性电路板。

优选的,所述电子电路板长度为180mm。

优选的,所述电子电路板包括3块硬质PCB板以及用于连接上述3块硬质PCB板的两块柔性电路板。

本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果:

本技术引用了刚挠结合板技术,利用柔性板的连接性将180mm长的刚性板在不影响PCB电路功能的情况下拆分成由2块柔性板连接的3块小板,每个小PCB翘曲度的允许接收值降低至原来的1/3即0.46mm,从而可以降低每个小板上对应的传感器和下部磁铁的非正常间距变化,从而提高薄片类介质厚度检测的可靠性和精确度。

附图说明

图1是本实用新型所提供的一种薄片类介质厚度检测装置的剖视示意图;

图2是图1中电子电路板的组成示意图。

具体实施方式

为进一步阐述本实用新型所提供的这种薄片类介质厚度检测装置,以下结合本实用新型的一个优选实施例的图示做进一步的详细介绍。

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