[实用新型]一种移动通信设备中用的SIM卡智能卡贴

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信设备装置技术领域，具体涉及一种移动通信设备中用的SIM卡智能卡贴。

背景技术

随着移动通讯技术的迅猛发展，各种用途的移动设备层出不穷。多数移动通讯设备采用可分离的SIM卡识别用户身份。而SIM卡智能卡贴是为了扩展SIM卡的功能而设计的触点转换薄片。智能卡贴两面设有触点，分别与SIM卡的触点和手机SIM卡卡座接触电极电连接。

智能卡贴贴在SIM卡上，并且内置有智能芯片。该智能芯片通过与移动设备交互信息，为使用者提供各类数据安全防护。目前在电子银行包括网上银行、手机银行、电话银行等的身份认证领域有广泛应用。

因为所述智能卡贴所含智能芯片自身有一定厚度，为了能够将智能卡贴与SIM卡贴合在一起，并放入手机SIM卡卡座中，通常需要裁剪SIM卡为芯片留出位置，然后将SIM卡芯片触点对准智能卡贴触点贴合在一起，并一起插入手机SIM卡座中。这一种SIM卡智能卡贴方案在公开号为CN20146516U和CN201467185U的中国专利文献中均有记载。加上由于移动通信设备的多样性，市面上出现了大小不同的SIM卡，如市面上的IPhone 4等电子产品采用了微型SIM卡，微型SIM卡与普通SIM卡大小有很大差别，微型SIM卡的面积缩小了1/3左右，这样导致SIM卡的裁剪操作极为困难，对微型SIM卡的裁剪操作极易损坏微型SIM卡。同时安放微型SIM卡的手机SIM卡卡座相应的也很小，插入SIM卡卡座后，由于智能芯片位置导致卡贴容易损坏或难以插拔。因此，利用现有技术难以解决智能卡贴不同SIM卡大小情况下兼容性差和用户使用不便的问题。

SWP（Single Wire Protocol）是一种单线协议，能实现在一条单线上实现全双工通信，通信的双方是UICC（Universal Integrated Circuit Card，通用集成芯片卡）和CLF（Contactless Front end，非接触前端）。该协议连接手机NFC芯片与SIM卡，规定两者之间的通信接口。CLF嵌入在手机内部，UICC使用的是SIM卡，手机通过SIM卡上的SWP引脚与NFC芯片通信。SWP引脚在一根单线上基于电压和负载调制原理实现全双工通信。

在与安装有NFC芯片的手机进行数据交换时，由于智能卡贴的介入，需要采取一定的措施以保证SIM卡和NFC芯片之间的通信。

发明内容

本实用新型的目的提供一种移动通信设备中用的SIM卡智能卡贴，包括贴膜，贴膜的两个相对的表面分别同手机SIM卡卡座接触电极和SIM卡相电连接，其中贴膜的同SIM卡电连接的那个表面为SIM卡接触面，而贴膜的同手机SIM卡卡座接触电极电连接的另一个表面为手机接触面，芯片附在贴膜的手机接触表面上，并且芯片的位置在所述的手机接触表面的触点之间，这样的结构避免了智能卡贴不同SIM卡大小情况下兼容性差和用户使用不便的问题。

为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供了一种移动通信设备中用的SIM卡智能卡贴的解决方案，具体如下：

一种移动通信设备中用的SIM卡智能卡贴，包括贴膜10，贴膜10的两个相对的表面分别同手机SIM卡卡座接触电极和SIM卡相电连接，其中贴膜10的同SIM卡电连接的那个表面为SIM卡接触面10-2，而贴膜10的同手机SIM卡卡座接触电极电连接的另一个表面为手机接触面10-1，贴膜10的SIM卡接触面10-2设有与SIM卡引脚相连接的第一电路触点14-1、第二电路触点14-2、第三电路触点14-3、第四电路触点14-4、第五电路触点14-5以及第六电路触点14-6，贴膜的手机接触面10-1设有与手机SIM卡插座连接的第一引脚13-1、第二引脚13-2、第三引脚13-3、第四引脚13-4、第五引脚13-5、第六引脚13-6，芯片11附在贴膜的手机接触表面10-1上，并且芯片11附在贴膜10的手机接触面10-1上且在与手机SIM卡插座连接的第一引脚13-1、第二引脚13-2、第三引脚13-3、第四引脚13-4、第五引脚13-5以及第六引脚13-6之间。

所述的SIM卡接触面10-2上还设置有粘性材料。