[实用新型]一种散热温控型的可调出光角度的贴片LED防爆投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种投光灯，尤其是涉及一种散热温控型的可调出光角度的贴片LED防爆投光灯。

背景技术

现有的投光灯，一般为白炽灯，不节能，而LED灯泡由于散热问题，灯泡寿命缩短；贴片LED也叫做SMD LED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。但现有的贴片LED由于出光角度难以大于160度，限制了其在某些领域或场合的应用，其出光角度仍难以匹敌传统的白炽灯和节能灯。

发明内容

针对以上现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种节能型的且散热效果好的散热温控型的可调出光角度的贴片LED防爆投光灯。

本实用新型的目的是这样实现的，所述的一种散热温控型的可调出光角度的贴片LED防爆投光灯，包括投光灯座、投光灯壳和灯座，其结构特点为在投光灯壳内设置有反光银片，投光灯座内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板，铝基板上设置有复数个贴片LED和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板，折弯小铝基板设有贴片LED，折弯小铝基板与铝基板之间形成夹角，在铝基板外罩有玻璃外罩，铝基板连接有内装冷媒介质的冷媒散热腔；贴片LED连接LED驱动芯片；在投光灯壳下部安装有钢化玻璃罩，在钢化玻璃罩外安装有防爆钢网；在铝基板上设有温控器。

本实用新型的有益效果是：本实用新型由于采用贴片LED作为发光单元，因而能节能。本实用新型的铝基板连接有内装冷媒介质的冷媒散热腔，通过冷媒介质有效地解决了LED灯自身的散热问题，从而保证了贴片LED能在低温度下工作。在铝基板上设有温控器，以保护LED灯使之不至于过热而损坏。采用反光银片，拉力强,耐高温,不易碎,表面银色,镜面反光,亮度较优,表面镜面较为清晰,反光及照射效果较佳,其清晰度接近水银真镜的出色效果。在线路上，LED发光单元连接有LED驱动芯片，LED驱动芯片采用隔离式恒流电子驱动芯片，恒流电子驱动芯片采用美国进口恒流电子驱动芯片，具有效率高及寿命长、节能等效果。本实用新型可以有效扩大LED灯具的出光角度，消除传统LED灯具由于发光不均匀而形成的光斑、暗区，从而达到甚至超过传统白炽灯、节能灯的发光效果。在兼顾成本设计的同时，有效的弥补了现有LED灯具出光角度小、存在光斑暗区的缺点。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构示意图。

图2为本实用新型的局部剖结构示意图。

图3为图2的A向视图。

图中：铝基板1，贴片LED 2，玻璃外罩3，冷媒介质4，投光灯座5，灯头6，投光灯壳7，钢化玻璃罩8，防爆钢网9，反光银片10，折弯小铝基板11，温控器12，散热翅片13。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明：

如图1、图2和图3所示，本实用新型所述的一种散热温控型的可调出光角度的贴片LED防爆投光灯，包括投光灯座5、投光灯壳7和灯座，其结构特点为在投光灯壳7内设置有反光银片10，具有较佳的反光及照射效果，投光灯座5上安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头6和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板1，铝基板1上设置有复数个贴片LED 2和 LED驱动芯片，在铝基板上连接有一些折弯小铝基板11，折弯小铝基板11设有贴片LED 2，所述的折弯小铝基板与铝基板的夹角可以是120度、60度或其它任意角度，按所需的出光角度进行设置，因为折弯小铝基板材质较软可以容易折弯，在铝基板1外罩有玻璃外罩3，铝基板1连接有内装冷媒介质4的冷媒散热腔，冷媒散热腔设置于铝基板1与灯具外壳之间，在灯具外壳上设有散热翅片13，利用冷媒散热腔内的冷媒介质的相变吸热和放热进行热交换，并经过灯具外壳、散热翅片13把热量散发到外界，以利于铝基板1的散热，达到增强贴片LED 2的散热效果，延长贴片LED 2的使用寿命。贴片LED 2连接LED驱动芯片；所述的LED驱动芯片可以采用隔离式恒流电子驱动芯片，如采用美国进口的恒流电子驱动芯片，为现有技术。在投光灯壳7下部安装有钢化玻璃罩8，在钢化玻璃罩8外安装有防爆钢网9。灯具外壳采用铝合金材料制成。在铝基板上设有温控器12，以保护LED灯使之不至于过热而损坏。外电源的电经开关连接温控器通至LED驱动芯片，点亮贴片LED 2，当铝基板温度高于温控器设定温度时，温控器切断外电源不供电LED驱动芯片，使贴片LED 2停止发亮，当铝基板1温度低于温控器设定温度时，温控器开启外电源供电LED驱动芯片，使贴片LED 2发亮。

本实用新型未述部分为现有技术。