[实用新型]一种MSOP10集成电路封装的引线框架结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及集成电路封装的引线框结构，具体涉及一种MSOP10集成电路封装引线框架结构。

背景技术

    集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的MSOP10封装引线框结构，由于受之前技述所限，一排最多只能设置五个引线框，一片MSOP10封装引线框结构上可以装140只电路，每模最多可以封八片MSOP10封装引线框结构，这样每模最多可以出电路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的MSOP10封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。

发明内容

本实用新型的技述目的是克服现有技述中的集成电路封装的引线框存在着生产效率低的技述缺陷，提供一种封装效率更高、更节约成本的MSOP10集成电路封装的引线框架结构。 

为实现以上技述目的，本实用新型的技述方案是 

一种MSOP10集成电路封装的引线框架结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。

更进一步的，所述引线框单元每两排为一组，分成若干组设置在所述基板上。 

更进一步的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。 

本实用新型的有益技述效果是：由于每排设置了十个引线框单元，相比现有五排结构的MSOP10封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技述效果明显。

附图说明

    图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。 

具体实施方式

结合图1，本实用新型一种MSOP10集成电路封装的引线框架结构，包括基板1和若干引线框单元2，所述引线框单元2每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板1上。在实施中，引线框单元2每两排为一组，分成若干组设置在所述基板1上。更佳的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上，在实施中，每个引线框单元即封装成一个独立的集成电路。图中A处是引线框架的局部示意图。 

      MSOP10封装引线框结构的设计，最主要就是要解决几排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。MSOP10封装引线框结构如图1所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每十个为一排。每两排引线框单元2为一组。 

在一块MSOP10封装引线框结构上，在整个基板1上排布有20组计40排引线框单元2，这样每块MSOP10封装引线框结构上的引线框单元2共计400个，可装400只电路。而每模可出8片MSOP10封装引线框结构，可出电路数达到3200只，相比现有5排结构的MSOP10封装引线框结构，生产效率提高186%，从而大大降低了人工成本，同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技述效果明显。 

本实用新型的提高了生产效率，并且降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，是本领域一个既实用又新型的技述改进。