[实用新型]灯串的软头结构有效
申请号: | 201320120399.8 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN203215387U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 蔡昌甫 | 申请(专利权)人: | 王冬玲 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V23/06;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 | ||
技术领域
本实用新型关于一种灯串的软头结构,尤指一种可便于实现灯串机械自动化装配组成的软头设计。
背景技术
现有灯串,普遍仍是以倚赖人工组装为主,其中一种的人工组装形态,其结构包括:灯泡、软头、软芯、端子及电线等五种不同构件,是利用机器加工裁切将端子折弯贴附于电线,再把裁好的端子电线半成品嵌入软头,进而将灯泡组装于软芯,最后结合软芯与软头而完成人工组装的灯串。
另一种现有灯串形态,包括使用灯泡、焊锡、黏胶、电线及塑包膜,为先剥除电线的部分绝缘皮层,以露出局部裸线部,再将灯泡的导线脚与电线的裸线部进行焊锡结合,并裹上一层黏胶帮助其固定,最后用热塑性的塑包膜施予热塑包裹,使整个灯泡下半部与电线完成裹紧联结,但此种结构的灯串,仍需倚赖人工组装。
由于人工组装费工,且常会出现组装上的人为错误,造成灯串品质的不良率偏高,且构件或组装流程相对嫌多,亦导致材料成本及组装作业负担的无形增加,使整体的制造管理较为复杂。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种灯串的软头结构,包括两个可呈相邻连接或个别分离的相同半罩形胶壳,因利用两个完全相同的半罩形胶壳合并构成一软头,并无需区分上、下或公、母,故于组装时可方便机器送料,进行自动化机械快速生产装配,不必倚赖人工组装,非常适合大量生产而降低成本,且能维持成品的高良率。
本实用新型的次要目的,在于提供一种灯串的软头结构,所述半罩形胶壳的侧边具有一半开口,且在半开口的内壁面可成型有一绝缘隔片,而内壁两侧的上、下端均设有对应匹配的的卡合结构,故两个半罩形胶壳可相互嵌合,轻易组成一软头,另半罩形胶壳于内壁两侧分别设有至少一个半弧孔,前述合并后的半开口构成一可容纳LED发光元件的置入孔,又合并后的半弧孔则可供电线植入结合,及以绝缘隔片形成阻隔绝缘,故其整体结构极为精简合理。
本实用新型的又一目的,在于提供一种灯串的软头结构,所述半罩形胶壳的半弧孔可于弧壁面形成多个如内环锯齿的粗糙咬合面,由此可供紧紧咬合结合于电线外部的绝缘皮层,以强化两侧向外拉扯的抵抗力量,避免电线因不当拉扯而发生导电不良,恒保良好的通电状态。
为达上述目的,本实用新型提供一种灯串的软头结构,包括两个相同半罩形胶壳,各半罩形胶壳的侧边具有一半开口,半罩形胶壳的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔,且内壁两侧于上、下端各设有对应匹配的卡合结构,使两个半罩形胶壳相互嵌合形成一软头,前述合并后的半开口形成一用于容纳LED发光元件的置入孔,而合并后的半弧孔供电线分别植入结合。
所述灯串的软头结构,其中,各半罩形胶壳于半开口的内壁面成型有一绝缘隔片。
所述灯串的软头结构,其中,两半罩形胶壳展开时的上、下相邻侧分别设有相对匹配的凸部及嵌孔。
所述灯串的软头结构,其中,两半罩形胶壳展开时的另一侧相对端分别设有匹配的凸扣及扣孔。
所述灯串的软头结构,其中,两半罩形胶壳于半开口的外壁设有相对匹配的半环凸肋,且合并后形成一环状凸肋。
所述灯串的软头结构,其中,两半罩形胶壳的半弧孔于弧壁面形成多个内环锯齿。
所述灯串的软头结构,其中,两半罩形胶壳的半弧孔于弧壁面形成多个突刺。
所述灯串的软头结构,其中,两半罩形胶壳呈相邻的单一连接元件。
所述灯串的软头结构,其中,两半罩形胶壳呈个别分离元件。
本实用新型的有益效果是:因利用两个完全相同的半罩形胶壳合并构成一软头,并无需区分上、下或公、母,故于组装时可方便机器送料,进行自动化机械快速生产装配,不必倚赖人工组装,非常适合大量生产而降低成本,且能维持成品的高良率;整体结构极为精简合理;避免电线因不当拉扯而发生导电不良,恒保良好的通电状态。
附图说明
图1为本实用新型呈相邻连接形态的展开立体图;
图2为本实用新型于翻折结合时的状态示意图;
图3为本实用新型的组合立体图;
图4为本实用新型的组合正视图;
图5为本实用新型的组合上视图;
图6为本实用新型配合LED发光元件、外壳罩及电线的组合图;
图7为本实用新型呈个别分离元件形态的实施例图;
图8为本实用新型于半弧孔设有多个突刺的另一种实施例立体图。
附图标记说明:软头10;半罩形胶壳1;半开口11;绝缘隔片12;半弧孔13;内环锯齿131;突刺132;凸部14a;嵌孔15a;凸扣14b;扣孔15b;半环凸肋16;LED发光元件2;电线3;外壳罩31。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王冬玲,未经王冬玲许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320120399.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。