[实用新型]半导体结构及半导体单元

说明书

本实用新型是有关于一种半导体结构及半导体单元，且特别是有关于一种连接通道中之填充材料与通孔中之填充材料相互连接的半导体结构及半导体单元。

近年来随着电子工业之生产技术的突飞猛进，线路板(Circuit Board)可搭载各种体积精巧之电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产品。其中，线路板在搭载例如是芯片之电子零件后，须再经由封装制造方法来确使芯片不受外在环境干扰。其中，目前之线路板设有通孔，而于线路板之一表面进行芯片封装制造方法时，封装胶体可能会由该表面经通孔流动至与该表面相对应之另一表面，导致另该表面上之线路被该封装胶体污染，故往往须进行一道额外之清除程序以去除另该表面上之溢胶。然而，清除程序之进行会增加整体封装制造方法的复杂度，并会导致成本的提高。此外，清除程序所使用之化学成分亦可能导致线路板之线路产生变异，进而影响到线路之讯号传递质量。

本实用新型提供一种半导体结构，其在进行芯片封装制造方法后，与该芯片配置表面相对应之另一表面上的线路保仍有良好的洁净度。

本实用新型提供一种半导体单元，其具有较佳之线路质量。

本实用新型提出一种半导体结构，该半导体结构包括一基板、一图案化线路层、至少一芯片、一填充材料、与一封装胶体。基板具有一第一表面以及一第二表面，且设有至少一通孔以及至少一连接通道。图案化线路层设于第一表面、第二表面以及各通孔。而且，设于通孔内之图案化线路层与设置于第一表面上之图案化线路层以及设置于第二表面上之图案化线路层电性连接。芯片配置于基板上并与该图案化线路层电性连接，而填充材料具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中该第一部分填充于通孔，第三部分填充于各连接通道，而第二部分连接第一部分与第三部分，填充材料为一绝缘材质。另外，封装胶体覆盖各芯片以及部分之基板。

另外，本新型还提供一种半导体结构的制造方法，该制造方法包括以下步骤。首先，提供一基板，而该基板具有一第一表面、与该第一表面相对应之一第二表面、与至少一连接通道。接着，于基板上形成至少一通孔。之后，于第一表面、第二表面以及各通孔内壁形成一绝缘层。再来，于绝缘层上形成一图案化线路层，以形成一图案化线路板，其中图案化线路层设于该第一表面、该第二表面以及各该通孔，设于该通孔内之图案化线路层是电性连接设置于该第一表面上之图案化线路层以及设置于该第二表面上之图案化线路层。之后，将图案化线路板置于一载件上，使第一表面以及第二表面其中之一的图案化线路层与载件相贴合。然后，于连接信道进行一填胶作业，使一填充材料自连接通道经第一表面与第二表面其中之一流动至该通孔，使通孔充满此填充材料，该填充材料为一绝缘材质。接着，固化该填充材料。然后，提供至少一芯片，并使各芯片与对应之图案化线路层电性连接。之后，提供一封装胶体，以覆盖各芯片以及部分之基板，以形成半导体结构。

基于上述，本实用新型是将该图案化线路板置于一载件上，使该第一表面以及该第二表面其中之一的该图案化线路层与该载件相贴合之后，再于该连接通道与该通孔其中之一进行一填胶作业，使一填充材料自该连接通道与该通孔其中之一经该第一表面与该第二表面其中之一流动至该连接通道与该通孔其中之另一，进而完成连接通道与通孔的填胶作业。如此一来，在进行对芯片的封装作业时，封装胶体即会被限制于芯片之配置面，封装胶体由即不会再由芯片之配置表面经通孔流动至与该芯片配置表面相对应之另一表面。亦即，本实用新型能有效地限制封装胶体的流动，进而让与该芯片配置表面相对应之另一表面上之线路在进行芯片封装制造方法后仍有良好洁净度，以保有良好的线路质量。

基于上述，本实用新型是将该图案化线路板置于一载件上，使该第一表面以及该第二表面其中之一的该图案化线路层与该载件相贴合之后，再于该连接通道与该通孔其中之一进行一填胶作业，使一填充材料自该连接通道与该通孔其中之一经该第一表面与该第二表面其中之一流动至该连接通道与该通孔其中之另一，进而完成连接通道与通孔的填胶作业。如此一来，在进行对芯片的封装作业时，封装胶体即会被限制于芯片之配置面，封装胶体由即不会再由芯片之配置表面经通孔流动至与该芯片配置表面相对应之另一表面。亦即，本实用新型能有效地限制封装胶体的流动，进而让与该芯片配置表面相对应之另一表面上之线路在进行芯片封装制造方法后仍有良好洁净度，以保有良好的线路质量。

需注意的是，因绝缘层导热差，故位于第一表面及第二表面之绝缘层可以做成图样化，这样便可将芯片置放在未设置绝缘层之处。如此一来，由芯片所产生的废热便可较轻易地从半导体结构排除到外界。