[实用新型]图形衬底及LED芯片有效
| 申请号： | 201320121310.X | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203225274U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 康学军;李鹏;祝进田;张冀 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区罗村街道朗沙村委*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图形 衬底 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种图形衬底，其特征在于，所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域，每一个所述图形区域内设有多个图形单元，每一个所述图形区域的形状与需要制备的LED芯片的形状相匹配，切割区域包含于所述非图形区域内。
2.根据权利要求1所述的图形衬底，其特征在于，每一个所述图形区域分布面积不大于所述LED芯片的面积。
3.根据权利要求1或2所述的图形衬底，其特征在于，所述非图形区域的宽度不小于所述切割区域的宽度。
4.根据权利要求1所述的图形衬底，其特征在于，所述图形衬底上设有多个图形区域，所述非图形区域设于相邻两个所述图形区域之间。
5.根据权利要求1所述的图形衬底，其特征在于，所述图形区域的形状为与所述LED芯片形状相匹配的矩形或圆形。
6.根据权利要求1所述的图形衬底，其特征在于，所述图形衬底的材质为蓝宝石、氮化镓、碳化硅、或者硅。
7.一种LED芯片，其特征在于，其包括有如权利要求1至6任意一项所述的图形衬底。
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