[实用新型]半导体晶圆传输装置有效

专利信息
申请号: 201320121520.9 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN203205394U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 温子瑛 申请(专利权)人: 无锡华瑛微电子技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人: 孙力坚
地址: 214135 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 传输 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体设备,特别涉及一种半导体处理设备中用于传输半导体晶圆的装置。

背景技术

晶圆是生产集成电路的载体。在实际生产过程中,通常需要借助特殊的机械手臂进行晶圆运输、安装作业。机械手臂用于承载以及运输晶圆,能够接受指令,精确地定位到三维空间上的某一点进行作业。现有的机械手臂沿z轴方向的运动主要依靠其下方的驱动装置完成。驱动装置内部有一旋转轴柱,转轴柱下方安装有步进电机。在步进电机的作用下,旋转轴由下方往上提升,从而带动机械手臂沿z轴方向的运动。现有装置在z轴方向的最大移动距离仅为约1.8米,不能满足半导体清洗装置在模块叠加后的传输高度需求。且现有装置的驱动速度较慢,运动不灵活。

因此有必要提供一种新的解决方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种半导体晶圆传输装置,以满足灵活、高速、大尺度的半导体晶圆传输需求。

本实用新型的技术方案如下:

一种半导体晶圆传输装置,包括机械支撑架以及固定或容纳于其中的驱动装置和机械手装置;所述机械支撑架包括由平行的立柱和滑轮轨道柱所固定的多个定位板;所述驱动装置由两组以上气囊垂直连成一体,固定在机械支撑架上并沿滑轮轨道柱进行垂直移动;机械手装置安装在驱动装置之一端,在驱动装置的作用下沿垂直方向移动,安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。

其进一步的技术方案为:所述机械支撑架由下至上依次包括底板、定位板及顶板,由至少三根互相平行的立柱所固定,至少三根互相平行于立柱的滑轮轨道柱固定底板与顶板,同时卡在各定位板内侧。

其进一步的技术方案为:所述立柱包含第一分柱、第二分柱以及第三分柱;所述第一分柱的一端为螺纹柱,另一端为螺纹孔;所述第二分柱的两端均为螺纹柱;所述第三分柱的两端均为螺纹孔;所述立柱由第二分柱和第三分柱间隔组装,并确保两端分别为第二分柱、第三分柱,并在第二分柱端连接一个第一分柱组装而成;其中第一分柱的螺纹柱一端固定于底板的柱位孔;各定位板通过立柱的分柱间螺纹孔和螺纹柱的契合分别固定于第二分柱和第三分柱之间;顶板通过螺栓固定在立柱端部的第三分柱上。

其进一步的技术方案为:所述滑轮轨道柱内侧开设有轨道槽。

其进一步的技术方案为:所述每组气囊的两头均为带螺纹的固定孔,最下方的一组气囊固定在气囊底板和气囊顶板之间,且经气囊底板固定在机械支撑架上;最上方的一组气囊固定在第一滑轮板和另一气囊顶板之间,且其下方通过第一滑轮板与气囊顶板固定而间接固定在机械支撑架上,同时其上方通过另一气囊顶板与第二滑轮板固定而与机械手装置相连;中间各组气囊的连接方式与最上方的一组气囊相同,但不与机械手装置相连;第一滑轮板和第二滑轮板的各顶角分别安装有可沿互相平行的滑轮轨道柱移动的滑轮。

或者,所述每组气囊的一头为插销孔,另一头为插销,气囊安装在机械支撑架上时,带插销孔的一头朝上,带插销的另一头朝下,各组气囊下部带插销的一头与各滑轮板上部的插销孔契合固定,各滑轮板下部突出的插销又与各组气囊朝上的插销孔契合固定;最上方的滑轮板和机械手装置相连,滑轮板的各顶角分别安装有可沿互相平行的滑轮轨道柱移动的滑轮。

其进一步的技术方案为:所述最上方的滑轮板上方依次由下往上安装有步进电机和机械手装置,步进电机安装于最上方的滑轮板中央,位于步进电机上方的活动板固定于步进电机的外壳上,平行于活动板的机械手底板固定在步进电机内部的电机轴芯上,步进电机的内部轴芯贯穿于活动板和机械手底板,机械手装置固定在机械手底板上;当定位机械手装置高度时,步进电机的内部轴芯不动,其外壳发生转动,活动板随步进电机外壳运动而运动,机械手装置在驱动装置的作用下沿垂直方向上升或下降,上升或下降至所需垂直高度后经旋转位于机械手装置下方的活动板安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。

其进一步的技术方案为:所述活动板外形为正方形;所述活动板的中央处的孔用于容纳步进电机的内部轴芯;所述活动板本身不与该轴芯接触,经靠近该孔的小孔固定在步进电机的外壳上。

其进一步的技术方案为:所述机械手底板中央的螺纹孔与步进电机的内部轴芯固定,使安装在所述机械手底板上的机械手装置与驱动装置相连。

本实用新型的有益技术效果是:

采用本实用新型的半导体晶圆传输装置,实现了半导体晶圆在半导体清洗装置与其他半导体工艺设备之间高效而精确的传输。

附图说明

图1是本实用新型在一个实施例中的立体示意图。

图2是本实用新型的底板在一个实施例中的俯视示意图。

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