[实用新型]一种开关触点无线测温装置

说明书

技术领域

本实用新型属于开关触点温度测量技术领域，尤其是涉及一种开关触点无线测温装置。

背景技术

现如今，对电力系统中所使用开关接触点的温度进行测试的方法，主要有热电阻测温、热电耦测温和红外测温三种。其中，热电阻测温和热电耦测温都需要用金属线将热电阻和热电耦与温度测量装置连接，因而无法实现在低电位处对处于高电位处的母线连接点温度（或温升）进行检测的目的。红外测温是一种非接触式测量方式，但只能对对准的发热表面温度进行测量，还易受外界环境温度的干扰，并且无法对处于隐蔽处的发热表面温度进行在线测量。另外，还有一种光纤测温方法，实际使用时，光纤同时作为所感知温度信号和传输信号的载体，它有效地克服了电力系统存在的强电磁场干扰问题，并且光纤还具有很好的绕曲性，因而可对常规传感器不能到达的发热测量部位温度进行检测；但由于“光纤”是一根线，因而使用光纤测温技术也有很大的局限性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种开关触点无线测温装置，其电路简单、设计合理且使用操作简便、使用效果好，采用无线通信方式对开关触点温度进行监测，并且具有故障记录自动存储功能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种开关触点无线测温装置，其特征在于：包括温度采集及信号发射器和对温度采集及信号发射器所发送信号进行分析处理的触点温度分析处理装置，所述温度采集及信号发射器包括对需监测开关触点的温度进行实时检测的温度检测单元、与所述温度检测单元相接的微处理器和与微处理器相接的无线收发模块一，所述温度检测单元包括温度传感器和对温度传感器所检测温度信号进行采集的信号采集电路，所述温度传感器与信号采集电路相接，且所述信号采集电路与微处理器相接；所述触点温度分析处理装置包括对当前状态下温度采集及信号发射器所监测开关触点是否发生超温故障进行分析判断的主处理器、与主处理器相接的时钟电路、对当前状态下发生超温故障的开关触点名称与其超温故障发生时间进行同步存储的故障记录存储器以及分别与主处理器相接的无线收发模块二、参数设置单元和显示单元，所述故障记录存储器与主处理器相接。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述温度采集及信号发射器的数量为一个或多个，且温度采集及信号发射器的数量与需监测开关触点的数量相同。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述温度传感器布设在需监测开关触点的动触臂上。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述温度采集及信号发射器还包括无线测温盒，所述微处理器、无线收发模块一和信号采集电路均布设在电子线路板上，且所述电子线路板安装于所述无线测温盒内；所述无线测温盒底部开有供温度传感器安装的传感器安装口；所述无线测温盒为扣装于所述动触臂上的弧形盒体。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述温度传感器布设在所述弧形盒体的前端底部，所述温度传感器通过前橡胶圈紧固固定在所述动触臂上，所述弧形盒体的后部通过后侧紧固圈固定在所述动触臂上，且所述弧形盒体后部设置有供后侧紧固圈安装的凹槽，所述前橡胶圈和后侧紧固圈均套装在所述动触臂上。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述弧形盒体包括弧形底板、布设在所述弧形底板正上方的弧形盖板以及分别布设在弧形底板前后左右四侧上方的前侧板、后侧板、左侧板和右侧板，且所述前侧板、后侧板、左侧板和右侧板均位于弧形底板与弧形盖板之间；所述传感器安装口布设在弧形底板的前端中部。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述主处理器为单片机。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述单片机为芯片MSP430F149。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述故障记录存储器为芯片AT24C64，所述时钟电路为芯片DS1302。

上述一种开关触点无线测温装置，其特征是：所述无线收发模块一和无线收发模块二均为芯片NRF905。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、电路设计合理、接线方便且投入成本较低。

2、温度采集及信号发射器与触点温度分析处理装置之间采用无线通信方式，实际使用时，只需将带有温度传感器的温度采集及信号发射器安装在高电位处即可，之后通过无线通信方式便可将处于高电位的温度信号传输到处于低电位的接收装置。由于温度采集及信号发射器与触点温度分析处理装置之间无需任何电气连接，因而本实用新型从根本上解决了高电位与低电位之间的电气绝缘问题。