[实用新型]传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置

说明书

本实用新型涉及一种传感器测试装置，尤其是指一种传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置。

传感器应用于生活中的各个方面，也使得传感器需要大批量的生产，但是制造传感器的芯片价格高，来料中会有不良品混入，需要在生产前用测试工具百分百全检，测基板ZMO的方式繁琐且不易操作，需要两个人配合操作，一人持直流稳压电源输入端对准焊盘，另一个人用万用表对准基板上焊盘测试，因焊盘较小，操作起来不便甚至无法测试，这种测试方法不适合批量生产。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作简单适合批量生产用的传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置，其特征在于：包括支架，支架的顶部设有凹槽，凹槽的两侧壁各有两个圆孔；与支架底部固定连接的测试台，测试台上设有定位凹槽；与支架凹槽侧壁活动连接的摆动杆，摆动杆的底部设有一凸块，凸块与支架凹槽的底部接触，摆动杆的前端设有圆孔；与摆动杆前端圆孔连接的触针；连接摆动杆后端和支架后端的弹簧。

进一步的，所述的测试台与支架底部通过紧固件固定连接。

进一步的，所述的摆动杆与支架凹槽通过固定销或者圆轴活动链接，固定销或者圆轴的数量至少一个。

进一步的，所述的摆动杆的前端的圆孔至少四个。

进一步的，所述的触针数量至少四个。

采用本实用新型的技术方案，简单易操作，有效的并批量性的完成传感器芯片测试。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型爆炸图；

图1是本实用新型爆炸图；

图2是本实用新型开启工作状态剖视图；

图3是本实用新型闭合工作状态剖视图；

图4是本实用新型实施例一示意图；

图5是本实用新型实施例二示意图；

图6是本实用新型非工作状态示意图；

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

图1所示传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置，包括支架1，支架1的顶部设有凹槽11，凹槽11的两侧壁各有两个圆孔12；与支架1底部固定连接的测试台2，测试台2上设有定位凹槽21；与支架凹槽11侧壁活动连接的摆动杆3，摆动杆3的底部设有一凸块31，凸块31与支架凹槽11的底部接触，摆动杆3的前端设有多个圆孔32；与摆动杆3前端的圆孔21连接的多个触针4；连接摆动杆3后端和支架1后端的弹簧6，测试台2与支架1底部通过紧固件5固定连接，摆动杆3与支架凹槽11通过固定销或者圆轴活动链接，固定销或者圆轴的数量至少一个。

图2、图3所示开启和闭合工作状态，凹槽11的侧壁上的右圆孔12‑1里插入固定销连接支架1和摆动杆3，在支架1和摆动杆3的后端施加外力，支架1和摆动杆3之间的弹簧6被压缩，与支架1接触的凸台31成为一个支点，摆动杆3的前端向上翘起，触针离开待测带有芯片的基板，待测基板可以取走或者放入，当支架1和摆动杆3的后端无施加外力时，弹簧6恢复形变，摆动杆3的前端向下移动，因为凸台31顶住支架1，使得摆动杆3停止在测试位置。

图4、图5所示芯片和基板测试使用实施例，根据不同的尺寸，测试台2上的定位凹槽21的位置和形状都不同。

图6所示当装置不使用状态下，在支架凹槽11侧壁上左圆孔12‑2处插入固定销，防止触针4接触到测试台2。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。