[实用新型]热压机结构有效
申请号: | 201320126138.7 | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN203140918U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 杨俊民 | 申请(专利权)人: | 苏州市国晶电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 215153 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热压 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产加工技术领域,涉及一种具有冷却效果的热压机结构,具体而言,属于热压机结构。
背景技术
在电子产品的生产过程中,往往会使用到热压机(hot press machine)。当前的热压机中,都不具有有效冷却装置。在对PCB板和FPC板进行焊接是,就会使用到热压机(hot press machine)的锡焊功能。由于PCB板和FPC板,或者是其他的电子产品元器件都具有强度小、硬度低、易碎、不耐高温等特性,所以当其处于热压机的高温状态下时,难免会对其本身质量产生坏的影响。具体言之,在生产过程中,焊接PCB与FPC时,导致LCD与FPC之间的ACF导电胶位置处的温度远远高于本身ACF导电胶所能够承受的温度,使FPC脱落导致产品缺画缺陷不良发生。
当前的热压机,有的是不具有冷却装置,因而没有冷却功能;有的具有冷却管,但是冷却管设置于气压缸内或者是气压缸旁,由于作业时间的持续,气压缸旁的温度也逐渐上升,从而使得冷却管的温度上升,而没能有效达到冷却的效果。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种具有冷却功能、能够独立冷却被加工物件的热压机结构。本实用新型能解决冷却不成功和适应性弱的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种热压机结构,包括热压机和独立固定设置于热压机外部的风冷装置。
进一步地,所述热压机包括底座、固定连接在所述底座上的固定承架、固定设置于所述固定承架上的气压缸、与所述气压缸活塞式连接的热压头和固定设置于所述底座上的下模块。
进一步地,所述风冷装置包括冷风源、与所述冷风源连接的冷风管和与冷风管连接的冷风头,所述冷风管用于传递冷风源提供的冷风。
进一步地,所述冷风源固定连接在所述固定承架上。
进一步地,所述冷风头的风头口对准所述下模块。
本实用新型具有以下的有益效果:
本实用新型的热压机结构,具有独立固定设置于热压机外部的风冷装置,从而有效避免了热压机内部的高温热量轻易的传递给风冷装置,而冷却效果佳;其次,独立的风冷装置能够保证风冷的所需冷却温度;此外,本实用新型适应性强,能冷却所需的不同位置。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了本实用新型的热压机结构的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
在电子产品的生产作业过程中,会涉及到热压机的使用。在使用热压机的锡焊功能时,发现PCB板和FPC板上的某些元器件承受不住热压机的高温,从而影响被加工电子产品的质量。
图1是本实用新型的热压机结构实施例的结构示意图。如图1所示,一种热压机结构,包括热压机和独立固定设置于热压机外部的风冷装置。
在实际作业过程中,研究发现,有些具有风冷装置的热压机仍然达不到冷却需要冷却位置的效果。经过研究试验发现,问题出现原因有二,一方面是由于原始风冷装置设置位置贴近热压机的热源,使得风冷装置被加热,从而没有冷却效果;另一方面是由于原始风冷装置设置比较呆板固定,只能冷却固定了的位置,不可根据实际需要调动,导致需要冷却的位置没能得到冷却需要冷却的地方被冷却了。
针对以上两个原因,便轻松地提出了解决方案,便是把风冷装置独立出来,固定地设置于热压机外部。
优选地,所述热压机包括底座1、固定连接在所述底座1上的固定承架2、固定设置于所述固定承架2上的气压缸3、与所述气压缸3活塞式连接的热压头4和固定设置于所述底座1上的下模块5。
需要特别说明的是,本实用新型可采用其他热压机,不仅限于本实施例的热压机。
优选地,所述风冷装置包括冷风源6、与所述冷风源6连接的冷风管7和与冷风管7连接的冷风头8,所述冷风管7用于传递冷风源6提供的冷风。
所述冷风管7为可扭曲的软管。如此设置便可以满足根据实际作业需要来调节所述冷风头8的位置。
优选地,所述冷风源6固定连接在所述固定承架2上。
优选地,所述冷风头8的风头口对准所述下模块5。在实际作业时,都是把需要进行焊接的PCB板和FPC板安放于所述下模块5上,因此,为了冷却这些PCB板和FPC板上的元器件,就需要把所述冷风头8的风头口对准所述下模块5了。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市国晶电子科技有限公司,未经苏州市国晶电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320126138.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种卷绕提升滑动层叠门
- 下一篇:新型智能防盗窗系统