[实用新型]一种数控设备加工工件的装置有效
申请号: | 201320127376.X | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203210078U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 赵军峰;王立雷 | 申请(专利权)人: | 天津台荣精密机械工业有限公司 |
主分类号: | B23Q7/00 | 分类号: | B23Q7/00;B23Q3/00;B23P15/00 |
代理公司: | 天津天麓律师事务所 12212 | 代理人: | 王里歌 |
地址: | 300400 天津市北辰*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数控 设备 加工 工件 装置 | ||
1.一种数控设备加工工件的装置,其特征在于它由底托、后定位块、端面定位块、上压板、前压板及电机连接盘构成;所述在底托的后面安装有定位工件的后定位块,底托的前面安装有压紧或松开工件的前压板,底托的上面安装有端面定位块;所述上压板与工件的上平面接触,并通过螺丝与底托锁紧;所述电机连接盘与底托连接。
2.根据权利要求1所述一种数控设备加工工件的装置,其特征在于所述底托上面有与工件的孔对应的预留孔。
3.根据权利要求1所述一种数控设备加工工件的装置,其特征在于所述工件为长方体类零件,其中有至少两面需要加工,且不同加工面的特征有相对位置的要求。
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