[实用新型]一种LED蜡烛灯有效
申请号: | 201320127937.6 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203115618U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 胡华 | 申请(专利权)人: | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 蜡烛 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种照明设备,具体地说是一种LED蜡烛灯。
背景技术
全球气候变暖对于人类的生存环境造成了很大的伤害,节能减排成为了全人类的责任。目前LED蜡烛灯主要有两种,一种是采用压克力导光柱,其缺点是投射效率低,能源浪费;另一种是将LED置于灯壳内,虽然大部分光可以投射到所需要的地方,但是LED光源与散热器之间的导热距离较长,热阻过大,散热不良,无法保障灯具的寿命,其次就是大部分散热器都是金属器件,散热效果差,且金属散热器部件外露,与外界直接接触,安全操作性能差。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺点,提供一种新颖的LED蜡烛灯,该LED蜡烛灯节能环保,具有良好的散热性及生产率高的优点。
本实用新型采取的设计方案如下:
一种LED蜡烛灯,包括依次连接的灯座、与灯座固定连接的散热器以及固定于散热器上的灯罩,在散热器上安装有LED光源,在灯座内安装有连接外部电源以及LED光源之间的LED驱动器,所述的LED光源为贴片式LED,通过PCB贴于散热器表面。
所述的PCB为软质PCB,所述的散热器端部设置有直接安装LED光源的安装台,软质PCB紧贴于安装台侧壁。
所述的安装台侧壁设置有与LED光源底面相匹配的的贴合平面,贴合平面沿圆周方向均布于安装台侧壁,该结构使得LED光源有效固定。
所述软PCB贴片光源贴片为正多边形柱体,可以使LED光源透过灯罩直线射出。所述安装台横截面为正多边形。
进一步地,在散热器上安装有反光器,该反光器为两端开口的喇叭状,反光器大直径端直接与散热器固定,安装台从反光器小直径端延伸露出.LED光源发出的部分光线由反光器外壁反射穿过灯罩射出。
进一步地,所述散热器为陶瓷制成的结构,该结构具有隔热绝缘的的作用,使得散热更快,且更安全、成本更低。
进一步地,以上所述灯罩为透明的塑料或玻璃制成的结构,灯罩与散热器的连接为螺纹连接或卡接或铰接。
进一步地,所述灯罩为蜡烛火焰状,其外形美观。
本实用新型的LED蜡烛的LED光源采用了贴片式LED,通过软PCB贴于散热器表面,散热性好,散热器为陶瓷,消除了安全隐患。该结构使得LED蜡烛散热系数高,灯光寿命长,造价低,结构更加合理,安全性更好。
附图说明
图1为本实用新型立体分解结构示意图;
图2为本实用新型主视剖面结构示意图;
图3为本实用新型主视结构示意图;
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描述:
如图1、2、3所示,该实施例主要包括灯头1、灯罩2、散热器3、LED驱动器4,LED光源5,其中灯头1包括底座11和连接器12,底座11和连接器12两者固定连接,LED驱动器4固定在灯头1上,散热器3固定设置于灯头1上,散热器3上端设有螺纹,灯罩2的下端设置有与散热器3上端螺纹相匹配的螺纹,灯罩2与散热器3为螺纹连接,LED光源5由LED 51和软质PCB 52组成,LED光源5为贴片式LED,通过软PCB 52贴于散热器3表面,散热器3端部设置有直接安装LED光源5的安装台6,安装台6侧壁设置有与LED光源5底面相匹配的的贴合平面,贴合平面沿圆周方向均布于安装台侧壁,软质PCB 52紧贴于安装台6侧壁上。对于安装好的结构,当开启LED驱动器4时, LED灯光能够更大面积的通过灯罩2射出,减少了灯光的浪费,达到了节省能源的效果。
此外,本较佳实施例为LED蜡烛灯在散热器3上安装有反光器7,该反光器7为两端开口的喇叭状,反光器大直径端71直接与散热器3固定,安装台6从反光器7小直径端72延伸露出.LED光源5发出的部分光线由反光器7外壁反射穿过灯罩2射出,所述散热器3为不导电的陶瓷结构,该结构具有隔热绝缘的的作用,所述灯罩2为透明的塑料或玻璃制成的结构,灯罩2为蜡烛火焰状,其外形更美观。
本实用新型的其他未提及的结构及连接方式如底座11与连接器12的具体连接方式等均可参照现有技术,在此不一一赘述。
本实用新型不局限于上述实施方式,如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围,假若这些改动与变形属于本实用新型的权利要求的等同技术范围之内,皆应属于本申请涵盖范围之内。
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