[实用新型]双模单馈入天线

权利要求书

1.一种双模单馈入天线，其特征在于，包含：一芯片天线及一基板，其中芯片天线包括：

一载体，其上至少具有一顶面、一底面及两侧面；

一第一辐射体，设于该载体的左侧内部；

一第二辐射体，设于该载体内部，由一第一金属段、一第二金属段及一第三金属段组成，该第二金属段电性连接该第一金属段及该第三金属段，该第一金属段位于该第一辐射体上方，靠近于该载体的顶面，该第三金属段与该第一辐射体位于同一水平面上的载体内部，该第一辐射体与该第一金属段具有平行重叠的耦合关系；

一电连接部，设于载体内部，并与该第一辐射体及该第二辐射体的第三金属段电性连接；

一电极部，设于该载体的底面上，并与该电连接部电性连接；

所述基板于正面上具有一第一接地金属层及一第一镂空部，该第一镂空部的一侧延伸有一第二镂空部，该第一镂空部上具有一该电极部电性连接的第一接点，该第一接点相邻有一与该电极部电性连接的信号馈入线，与该信号馈入线相邻有一与该第一接地金属层及电极部电性连接的第二接点。

2.根据权利要求1所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该载体具有由多层的陶瓷基板或玻璃纤维板组成的长方形结构。

3.根据权利要求2所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该第一辐射体为片状体的金属材质，该第一辐射体上具有一第一端部及一第二端部。

4.根据权利要求3所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该第一金属段及该第三金属段为片状体的金属材质，该第一金属段上具有一第三端部及一第四端部。

5.根据权利要求4所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该第一辐射体与该第二辐射体的第一金属段以部分平行重叠耦合，使该第一金属段的第三端部与该第一辐射体的第一端部呈反方向设置。

6.根据权利要求5所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该第一辐射体及该第二辐射体的第一金属段具有平行重叠的耦合关系。

7.根据权利要求6所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该电极部包含一第一电极部、一第二电极部及一第三电极部，该第一电极部与该第一接点电性连接，该第二电极部与该信号馈入线电性连接，该第三电极部与该第二接点电性连接，使该芯片天线表面黏着在该基板上。

8.根据权利要求7所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该电连接部包含有一第一电连接部、一第二电连接部及一第三电连接部，该第一电连接部与该第一辐射体及该第一电极部电性连接，该第二电连接部电性连接该第一辐射体与该第二电极部，该第三电连接部电性连接该第二辐射体的第三金属段与该第三电极部。

9.根据权利要求8所述的双模单馈入天线，其特征在于，其中，该信号馈入线具有延伸于该第二镂空部的一第一信号馈入线及一第二信号馈入线，该第一信号馈入线及该第二信号馈入线之间的间距中形成有一第一匹配电路，该基板的背面具有一第二接地金属层，该第二接地金属层上具有对应基板正面的第一镂空部的第三镂空部，该信号馈入线的第二信号馈入线电性连接有一同轴电缆线。