[实用新型]一种新型保温砖有效

专利信息
申请号: 201320129274.1 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN203145291U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 卢育文 申请(专利权)人: 卢育文
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 卢清华
地址: 362700 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 保温
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及建筑材料领域,具体是指一种新型保温砖。 

背景技术

目前,陶粒混凝土保温砖的一常用结构如图5所示,为三排孔结构,各排孔数依次为三孔、双孔及三孔,各排的孔与孔之间相互错开。保温砖在结构设计中需要综合考虑孔洞率、传热系数、抗压强度、密度等级等性能,此性能与保温砖的规格有关,举规格240×180×90、抗压强度等级MU7.5MPa的保温砖为例(如图5所示),其孔数多而且排列紧凑,孔洞率在38.33%左右,用于孔与孔之间连接的传热桥的数量多,传热系数达1.18m/(m2K),抗热桥传递性能不够优良,砖密度等级为1100kg/m3,墙体较重,工人操作负担较重,存在耗资、耗能及耗工等缺点。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型保温砖,相比现有技术,在同抗压强度等级下,具有孔洞率高、传热系数低、密度等级低等优异综合性能,带来节资、节能、节工等实用经济效果。 

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是: 

一种新型保温砖,为一砖本体,此砖本体开设有沿宽度方向分布的四排孔,外侧两排孔均为由两个孔构成的双孔,内侧两排孔均为单孔,该单孔与相邻所述双孔的两个孔之间相互交错设置。 

所述单孔为沿砖本体厚度方向贯穿的全通孔,所述双孔为沿砖本体厚度方向一侧开口、一侧封闭的半通孔。 

所述双孔对应封闭部分的内底面呈中间凹陷的V型状结构。 

所述V型状结构的中间最低点延伸至靠近双孔对应封闭部分的外底面。 

采用上述方案后,本发明保温砖孔结构由现有的三排改为四排,并且外侧两排孔均为双孔,内侧两排孔均为单孔,在确保同抗压强度前提下,同尺寸规格等级的砖结构其墙宽和墙长相比现有技术可以适当增加,例如现有240×180×90规格,本新型可以设计为290×200×90规格。在相对于现有技术的有益效果在于: 

一、设计四排孔结构,孔数量减少,而且经合理排列使存在的传热桥少,传热系数大大减小;另外所述砖墙宽适当加长,也成为阻断热传的一道阻碍,有效地阻断热桥传递,传热系数从原来的1.18m/(m2K)减为0.96m/(m2K); 

二、在确保整块砖抗压强度不减前提下,传热桥数量的减少,对应孔洞率得到了提升,而且还可以适当减小砖的壁的厚度,能够使孔洞率从原来的38.33%提升至49.5%; 

三、在确保整块砖抗压强度不减前提下,砖密度等级也得到了提升,墙体重量减轻,工人操作轻便,带来节资、节能、节工等实用经济效果。 

附图说明

图1是本新型的立体图; 

图2是本新型的俯视图; 

图3是本新型的仰视图; 

图4是图2中B-B向的剖视图; 

图5是现有三排孔保温砖的结构示意图。 

标号说明 

双孔         1              内底面        11 

外底面       12             单孔          2 

凹陷孔       21 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本新型作进一步详细的说明。 

本案涉及一种新型保温砖,如图1-4所示,为一砖本体,此砖本体开设有沿宽度方向分布的四排孔,其中外侧两排孔均为双孔1,该两排双孔1皆由两个孔并列构成,内侧两排孔均为单孔2,单孔2的长度小于双孔1的长度,单孔2与相邻双孔1的两个孔之间相互交错设置。内侧两排单孔2的两端部凹陷形成二凹陷孔21,提高砖孔洞率。 

本发明保温砖孔结构由现有的三排改为四排,并且合理排布四排孔的孔结构,在确保同抗压强度前提下,同尺寸规格等级砖结构其墙宽和墙长相比现有技术可以适当增加,例如现有240×180×90规格,本新型可以设计为290×200×90规格。在相对于现有技术的有益效果在于: 

一、设计四排孔结构,孔数量减少,而且经合理排列使存在的传热桥少,传热系数大大减小;另外所述砖墙宽适当加长,也成为阻断热传的一道阻碍,有效地阻断热桥传递,传热系数从原来的1.18m/(m2K)减为0.96m/(m2K); 

二、在确保整块砖抗压强度不减前提下,传热桥数量的减少,对应孔洞率得到了提升,而且还可以适当减小砖的壁的厚度,能够使孔洞率从原来的38.33%提升至49.5%; 

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