[实用新型]新型散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，具体地说，涉及一种电子元件的散热器。

背景技术

随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。

为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器进行辅助散热，然而热管与散热片的接触面积较小，热管的热量不能快速的传递到散热片，整体散热性能无法获得突破性提高，散热效率不佳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种提高散热效率的新型散热器。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型散热器，包括基座、自所述基座一侧延伸形成的多个热管及安装于所述热管一侧的风扇，每一所述热管上分别设有多个散热片，每一所述散热片上分别设有多个导风槽，所述导风槽将所述风扇吹送的气流引导到所述热管上。

进一步，所述导风槽自所述散热片顶面凹陷形成。

进一步，所述导风槽设有导风斜面。

进一步，所述导风槽呈扇形。

进一步，多个所述散热片平行设置且均套设于所述热管上。

进一步，所述散热片与所述热管垂直且与所述基座平行设置。

与现有技术相比，本实用新型通过所述导风槽将所述风扇吹送的气流引导到所述热管上，使得所述风扇吹送的冷风有更多机会接触到所述热管，尽可能多地将所述热管的热量带走，从而提高电子装置的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为本实用新型的立体示意图；

图3为本实用新型的散热片的立体示意图；

图4为本实用新型的散热片的前视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1和图2，本实用新型揭示了一种新型散热器1，包括基座11、自所述基座11一侧延伸形成的多个热管12及安装于所述热管12一侧的风扇13。

请参阅图1、图3和图4，每一所述热管12上分别设有多个散热片14，多个所述散热片14平行设置且均套设于所述热管12上，所述散热片14与所述热管12垂直且与所述基座11平行设置。每一所述散热片14上分别设有多个导风槽141，所述导风槽141将所述风扇13吹送的气流引导到所述热管12上。所述导风槽141自所述散热片14顶面凹陷形成，所述导风槽141还设有导风斜面142，所述导风槽141呈扇形。

本实用新型通过所述导风槽141将所述风扇13吹送的气流引导到所述热管12上，使得所述风扇13吹送的冷风有更多机会接触到所述热管12，尽可能多地将所述热管12的热量带走，从而提高电子装置的散热效率。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。