[实用新型]一种磁电双可调带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201320130220.7 申请日: 2013-03-21
公开(公告)号: CN203180032U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 朱锋杰;周浩淼;陈晴;崔晓乐 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: H01P1/218 分类号: H01P1/218
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 张法高
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁电 可调 带通滤波器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种小型化可调微波器件,特别涉及一种磁电双可调的带通滤波器。

背景技术                                   

随着无线通信技术的快速发展,用户在2~40 GHz频段内的需求变得更加多样化和复杂化。如何根据用户的要求改善和提高器件的可调性和灵活性,推导微波器件的小型化和多功能化,成为科学研究的一个热点。基于多铁性材料的磁电可调微波器件为新型可调器件设计提供了一种新的思路。

磁电层合材料,是通过环氧树脂将铁磁体与压电体粘合到一起得以实现。通过以应变/应力为媒介的传递,利用铁电、铁磁材料之间的乘积相互作用来产生大磁电效应。由于复合材料中磁化和极化的耦合可以使能量在磁场和电场中自由转换,因此它在高技术设备多功能化和集成化应用中具有很大的潜力,比如在中低频下作为生物传感器、磁场传感器、电控磁振荡器件以及磁电转换元件等,在微波频段利用铁磁共振现象可以实现电可调、磁和电双重可调微波器件。基于这类复合磁电多铁性材料的磁电双可调微波器件,即在传统微带结构的基础上加入新型磁电复合材料,通过施加一个外加磁场在大频段范围内对其进行粗调,然后通过施加电场在小频段范围内进行精调,这既保留了传统磁磁可调微波器件中调节范围大的优点,又有效弥补了调节速度缓慢,能量损耗很大的缺点。

大量研究表明这类磁电可调微波器件在未来可能会有不可估量的应用前景。目前实验中所使用的磁电复合材料大多选择铁氧体/铁电复合材料,比如YIG/PZT、YIG/PMN-PT 等,研究证明,其铁磁相与压电相之间的弹性耦合均能产生巨大的磁电效应。总而言之,随着复合磁电多铁性材料的不断发展及对其研究的不断深入,由于其具备磁电双可调的优越性能及易于集成的特点,基于此材料的磁电双可调微波器件在未来几年内具有巨大的商业价值和发展前景。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有滤波器的技术缺陷,提供一种磁电双可调的带通滤波器及其调节方法。

一种磁电双可调的带通滤波器,包括磁电层合材料基底,金属微带线,电磁铁;磁电层合材料由上至下分别是,铁磁相和压电相,在压电相的上下两个表面面上分别镀有一层金属薄膜,金属薄膜和铁磁相通过环氧树脂进行粘合;磁电层合材料基底的下表面接地,上表面通过薄膜工艺作出金属微带线,该微带线输入和输出端口满足50欧姆阻抗匹配; 同时在磁电层合材料基底的上下两端放置一对电磁铁。

所述的第一层金属薄膜、第二层金属薄膜为金薄膜或银薄膜。

所述的铁磁相为钇铁石榴石YIG,压电相为锆钛酸铅PZT。

通过所述的第一层金属薄膜、第二层金属薄膜施加外部电场。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

首先,相对于传统的磁可调与电可调微波器件,以磁电材料为核心的磁电双可调微波器件具有速度更快,体积更小,能耗更低,噪声更小等优点;其次,本实用新型克服了传统微波器件工作频段不可调或可调工作频带单一,无法在小频段范围内精确调节等缺点,在保证大频段磁场粗调的前提下,可以通过电调进行小频段的准确调节。磁场调节和电场调节之间工作独立,不会相互干扰。并且,对于不同的铁磁材料和压电材料的组合,滤波器工作频率偏移的方向和偏移量也会存在很大差异。总而言之,磁电多铁性材料因其在新型多功能磁电器件和设备应用中的优越性能和技术保障,基于该材料的磁电微波器件有着非常良好的发展前景。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:

图1是磁电双可调的带通滤波器的俯视图。

图2是磁电双可调的带通滤波器的侧视图。

图3是金属微带的尺寸示意图。

图4是本实用新型在外加偏置磁场为0时的插入损耗曲线。

图5是本实用新型的工作频段在2.9 ~ 4.2 GHz范围内的磁可调性偏移示意图。

图6是本实用新型的工作频段偏移量随外加电场变化的示意图。

图中,1、磁电层合材料基底,2、金属微带线,3、电磁铁,4、铁磁相,5、压电相,6、第一层金属薄膜,7、第二层金属薄膜。

具体实施方式

一种磁电双可调的磁电双可调的带通滤波器,1、磁电层合材料基底,2、金属微带线,3、电磁铁;磁电层合材料基底1由上至下分别是铁磁相4,第一层金属薄膜6,压电相5,第二层金属薄膜7,铁磁相4和第一层金属薄膜6通过环氧树脂粘合;磁电层合材料基底1的下表面接地,磁电层合材料基底1的上表面通过薄膜工艺作出金属微带线2,输入和输出端口满足50欧姆匹配,在磁电层合材料基板1的上下两端放置一对电磁铁3。

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