[实用新型]晶片表面贴蓝膜装置

权利要求书

1. 一种晶片表面贴蓝膜装置，包括机架，用于固定晶片的固定结构设置在机架上，在机架上设有切刀组件，其特征在于，切刀组件可滑动地设置在机架上，在机架上设有刀模板，刀模板用于切刀组件中的切刀在其上刻划。

2.根据权利要求1所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述切刀组件与刀模板之间设有联动机构，在联动机构的传动作用下，切刀组件与刀模板之间作相反方向联动。

3.根据权利要求2所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述联动机构包括上齿条、下齿条和齿轮，下齿条固定在切刀组件上，上齿条固定在刀模板上，齿轮可转动地设置在机架上，上齿条和下齿条均与齿轮啮合。

4.根据权利要求3所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述齿轮包括同轴设置的大齿轮和小齿轮，上齿条与小齿轮啮合，下齿条与大齿轮啮合。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述切刀组件包括“冂”形架，“冂”形架上设有滑杆，滑杆上可滑动地设有按压式的切刀。

6.根据权利要求5所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，在“冂”形架上于滑杆的下方可转动地设有压辊，压辊与滑杆平行设置，压辊偏向于滑杆的外侧。

7.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述的固定结构包括机架面板，在机架面板上设有若干吸气孔，这些吸气孔之间通过形成于机架面板上的沟槽相通，吸气孔与吸气管相通。

8.根据权利要求7所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，在机架面板上设有沉坑，所述的吸气孔及沟槽位于沉坑径向内侧，在沉坑的底面上设有若干通孔，通孔位于吸气孔的外侧，通孔与通气管相通；在机架面板上设有与沉坑相通的圆孔，圆孔的深度大于沉坑的深度。

9.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，机架上与切刀组件相对的一侧设有支架，支架上分别设有蓝膜滚筒和保护膜滚筒，蓝膜滚筒位于保护膜滚筒的上方，原料滚筒和保护膜滚筒通过传动机构实现联动。

10.根据权利要求9所述晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述支架上设有防尘罩，防尘罩罩住原料滚筒。