[实用新型]语音合成模块有效
| 申请号： | 201320133302.7 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN203102851U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李强;张建清;彭恩文 | 申请（专利权）人： | 成都众山科技有限公司 |
| 主分类号： | G10L13/08 | 分类号： | G10L13/08;G08B21/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天府*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 语音 合成 模块 | ||
【权利要求书】：
语音合成模块，其特征在于：它包括外壳和设置在外壳内的主板，所述的主板上设置有数字基带信号处理器、文本转语音器、音频编译码器和模拟基带信号处理器，所述的数字基带信号处理器包括MCU单元和ASIC单元，所述的主板上连接有数据通讯接口和语音输出接口。
根据权利要求1所述的语音合成模块，其特征在于：所述的数据通讯接口包括UART接口、SPI接口和I2C接口。
根据权利要求1所述的语音合成模块，其特征在于：所述的音频编译码器为WM8993。
根据权利要求1所述的语音合成模块，其特征在于：所述的主板上还连接有电源接口。
根据权利要求1所述的语音合成模块，其特征在于：所述的文本转语音器为禧福龙LA‑XLONG‑BAO。
根据权利要求1所述的语音合成模块，其特征在于：所述的语音输出接口依次连接有功放板和扬声器。
根据权利要求1所述的语音合成模块，其特征在于：所述的外壳上设置有散热孔。
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