[实用新型]一种半导体照明灯

权利要求书

1.一种半导体照明灯，其特征在于， 包括：灯罩、灯壳、灯座，所述灯壳内部设置有基板，设置在所述基板边缘设置有半导体发光管、用于为所述半导体光源馈电的驱动器，以及用于将所述半导体光源和驱动器散热的散热器，所述散热器上设置有多片散热片，所述散热片呈放射状构成圆形排列并连接于所述灯座内，所述驱动器围绕所述半导体发光管定位设置，所述基板与灯座之间设置有连接部。

2.如权利要求1所述的半导体照明灯，其特征在于，所述基板为方形。

3.如权利要求1所述的半导体照明灯，其特征在于，所述基板上设有连接孔，所述灯座的边缘设有凹槽，所述连接部穿设于所述凹槽并连接于所述连接孔。

4.如权利要求1所述的半导体照明灯，其特征在于，所述散热片焊接于所述灯壳上。

5.如权利要求4所述的半导体照明灯，其特征在于，所述散热片设有散热部，所述散热部上开设有散热孔。

6.如权利要求1至5任一项所述的半导体照明灯，其特征在于，所述基板的厚度为5mm。

7.如权利要求1至5任一项所述的半导体照明灯，其特征在于，所述散热片至少为两个。

8.如权利要求7所述的半导体照明灯，其特征在于，所述散热片之间的距离为4mm。