[实用新型]一种新型引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于半导体器件封装的引线框架，具体涉及一种新型引线框架。

背景技术

引线框架是半导体器件封装领域的一种主要结构材料，并且引线框架在整个封装中起着支撑的作用，所以其结构设计尤为重要，直接影响到产品的质量、生产效率、产品种类，理论上，可用于贴片的区域越大，可以封装的产品种类就越多。目前，SOT系列产品所使用的引线框架单元结构如图1所示，其主要由贴片区域和2个脚位区域组成，贴片区域和2个脚位区域三者相互区隔独立。其中贴片区域呈规整的正方形或矩形。2个脚位区域正处于贴片区域左右两侧，且脚位区域的顶部与贴片区域的顶部水平高度一致。然而这种结构的引线框架单元因受到产品尺寸规格的限制，使得贴片区域的可使用面积不多，进而导致贴片区域的散热面积有限，封装产品的导通电流能力不高，难以实现封装产品品种的飞跃和产品性能的提升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热面积大、且能更好地满足大尺寸芯片产品的贴片和焊线要求的一种新型引线框架。

为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种新型引线框架，主要由多个规整排列的引线框架单元以及将上述多个引线框架单元连接在一起的筋架构成；其中每个引线框架单元包括1个贴片区域和2个脚位区域，贴片区域和2个脚位区域三者相互区隔独立；所述贴片区域呈一个上宽下窄的类梯形，即贴片区域的上部具有2个向外张开的双翼；2个脚位区域在水平方向上分别处于贴片区域的左右两侧，2个脚位区域在垂直方向上则分别位于贴片区域的双翼的下方。

进一步地，2个脚位区域在贴片区域的左右两侧最好呈2个相互背向的“7”字形。

进一步地，在水平方向上，2个脚位区域的上边缘最好高于贴片区域的水平中心线。

进一步地，在垂直方向上，2个脚位区域的外边缘最好比贴片区域的双翼边缘稍宽。

与现有技术相比，本实用新型通过在引线框架中采取虚拟脚位的设计模式来实现。每个引线框架单元在尺寸内部，在外部管脚位置不变的情况下对塑封体内部管脚向两边进行平移，同时在保持产品整体外形尺寸不变，增加引线框架单元的贴片区域。这不仅增加了贴片空间，使其可以适应更多更大尺寸芯片品种的生产需求；而且大大的增大了芯片的散热面积，从而使得产品的导通电流能力得到显著提高，产品的性能得到大幅度提升。

附图说明

图1为传统引线框架单元结构示意图。

图2为一种新型的引线框架单元结构示意图。

图中标号为：1、引线框架单元；1-1、贴片区域；1-1a、双翼；1-2、脚位区域；2、筋架。

具体实施方式

一种新型引线框架，主要由多个规整排列的引线框架单元1以及将上述多个引线框架单元1连接在一起的筋架2构成。引线框架单元1的数量、排列形式、以及筋架2的结构沿用现有技术不做大幅度改变。在本实用新型中，每个引线框架单元1如图2所示，其主要由1个贴片区域1-1和2个脚位区域1-2组成，贴片区域1-1和2个脚位区域1-2这三者相互区隔独立。为了保存产品整体外形尺寸不变的前提下，增大引线框架单元1贴片区域1-1的面积，贴片区域1-1不同于以往的结构，而是在传统的方形或矩形贴片区域1-1的上部各向左或向右延伸出一个双翼1-1a，使得贴片区域1-1呈一个上宽下窄的类梯形，即贴片区域1-1的上部具有2个向外张开的双翼1-1a。2个脚位区域1-2在水平方向上分别处于贴片区域1-1的左右两侧，2个脚位区域1-2在垂直方向上则分别位于贴片区域1-1的双翼1-1a的下方。

上述贴片区域1-1的形状可以是一个规则的梯形，即贴片区域1-1的左右侧边均为一条斜直线，但考虑到贴片区域1-1的左右两侧需要放置2个脚位区域1-2，因此在本实用新型的优选实施例中，所述贴片区域1-1的左右侧边均为一条内凹的弧线，且贴片区域1-1的下部呈方形或矩形。

2个脚位区域1-2在贴片区域1-1的左右两侧呈2个相互背向的“7”字形。在水平方向上，2个脚位区域1-2的上边缘定会低于贴片区域1-1的上边缘，但为了满足芯片和焊线的要求，2个脚位区域1-2的上边缘不能过低，即2个脚位区域1-2的上边缘应高于贴片区域1-1的水平中心线。在垂直方向上，2个脚位区域1-2的外边缘可以超出贴片区域1-1的双翼1-1a边缘或与贴片区域1-1的双翼1-1a边缘相平。但考虑到芯片的接线方便，在本实用新型的优选实施例中，2个脚位区域1-2的外边缘比贴片区域1-1的双翼1-1a边缘稍宽。

图1所示的引线框架的单元结构，其贴片区域1-1为0.78×0.9mm=0.702m²。而图2所示的引线框架单元1脚位在进行优化后，在引线框架的单元结构中，方形贴片区域1-1为1.05×1.7mm=1.785m²，如果再加上张开的双翼1-1a区域0.25×0.4×2mm=0.2m²，引线框架单元1的贴片区域1-1面积提升到1.985m²。可见，本实用新型所设计的引线框架单元1的贴片区域1-1面积与原来相比提高了1.283m²，是原来的2.82倍，且优化的脚位设计和张开的双翼1-1a设计，能够满足更多大尺寸芯片产品种类的贴片和焊线的要求。同时大幅地增大了散热面积，散热面积增加了1.82倍，产品的导通电流能力得到显著提高，大幅提高了产品性能。