[实用新型]电源供应模块有效

专利信息
申请号: 201320135917.3 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN203166744U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 道格拉斯·詹姆士·马尔科姆;刘雁飞;张国平 申请(专利权)人: 胜美达电机(香港)有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01F27/30;H05K7/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟;曾旻辉
地址: 中国香港鲗鱼涌英*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 电源 供应 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电源供应模块。

背景技术

在电子产品领域,例如为了准确地提供电子设备实际工作所需的电压和电流,通常是把电感、电阻、电容、集成电路芯片等电子元器件组成一个电源供应模块(Power Supply in Package),用来实现电压或者电流转换的功能。最常见的做法是分别把上述独立的电子元器件通过一定的回路连接方式组装到一起,这种情况通常需要较大的空间,也导致产品的材料成本以及人工成本的上升。

但在小型化的同时,现有的电源供应模块会带来散热方面的缺陷,所以本申请人对电源供应模块进行了改进,通过磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有凹部,在所述凹部内还有导热填充体,通过导热填充体将电子元器件包裹以加强散热。

该结构在改善电子元器件散热的同时又带来另外一个问题:在对导热材料进行填充时,由于让位凹部内会形成一个相对封闭的空间,不方便导热材料的填充,在导热材料填充进去后,还容易由于其高温膨胀而将让位凹部的侧壁撑坏,影响产品的合格率。

发明内容

基于此,本实用新型在于克服现有技术的缺陷,提供一种电源供应模块,本实用新型可以方便的对导热材料进行填充,避免让位凹部的侧壁损坏而影响产品的合格率。

其技术方案如下:

一种电源供应模块,包括:

线圈,包括线圈主体及连接端;

电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片;

磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部;

连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖,且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接;

导热填充体,该导热填充体设于所述让位凹部内,并将所述电子元器件包裹。

下面对进一步技术方案进行说明:

所述磁性体包括主体侧及让位凹部侧,所述让位凹部位于该让位凹部侧。

所述线圈位于所述主体侧内,所述让位凹部位于所述线圈的旁侧并呈左右排列的位置关系。

所述让位凹部靠近所述主体侧的一侧为内侧壁,所述敞开部位于内侧壁的相对侧或相邻侧。

所述敞开部为两个,两个敞开部相对并分别位于内侧壁的两个相邻侧。

所述敞开部位于内侧壁的相对侧及至少其中一个相邻侧。

所述敞开部位于内侧壁的相对侧及其两个相邻侧。

所述线圈位于所述主体侧内,所述让位凹部位于所述线圈的下方并呈上下排列的位置关系。

所述主体侧至少一侧的边缘部分向让位凹部一侧伸出形成所述侧壁。

所述敞开部设于两个相对的侧壁之间。

所述敞开部为两个,分别设于两个相对的侧壁之间,且两个敞开部相对。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:

1、由于在磁性体的让位凹部的侧壁设有敞开部,在加工时,可以通过该敞开部向让位凹部内填充导热材料,并且在导热材料填充完毕后,该高温的导热材料膨胀后,可以从敞开部流出,避免将让位凹部的侧壁撑坏而影响产品的合格率。

2、敞开部的位置设置可以是让位凹部的其中一个侧壁,也可以是两个或更多的侧壁。其相对于磁性体的主体侧而言,可以是呈上下排列的位置关系,也可以是呈左右排列的位置关系。

附图说明

图1是本发明实施例一所述的电源供应模块的立体透视图;

图2是本发明实施例一所述的电源供应模块第一方向的拆解图;

图3是本发明实施例一所述的电源供应模块第二方向的拆解图;

图4是本发明实施例一所述的电源供应模块的侧向透视图;

图5是本发明实施例一所述的电源供应模块的俯向透视图;

图6是本发明实施例二所述的电源供应模块的立体透视图;

图7是本发明实施例二所述的电源供应模块第一方向的拆解图;

图8是本发明实施例二所述的电源供应模块第二方向的拆解图;

图9是本发明实施例二所述的电源供应模块的侧向透视图;

图10是本发明实施例二所述的电源供应模块的俯向透视图;

图11是本发明实施例三所述的电源供应模块的立体透视图;

图12是本发明实施例三所述的电源供应模块第一方向的拆解图;

图13是本发明实施例三所述的电源供应模块第二方向的拆解图;

图14是本发明实施例三所述的电源供应模块的侧向透视图;

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