[实用新型]一次性防伪电子签封有效

专利信息
申请号: 201320136018.5 申请日: 2013-03-25
公开(公告)号: CN203134266U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 俞忠文 申请(专利权)人: 北京旭航电子新技术有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03;G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100088 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一次性 防伪 电子
【权利要求书】:

1.一种一次性防伪电子签封,包括签封封座和与之配用的签封封芯及在它们之间穿封的签封线,其特征在于签封封座为下端敞口、顶面制有中心通孔、侧壁制有两对签封线孔、上部内周制有螺旋槽或者螺旋弹性齿座的倒桶形封座;所述封芯上端制有手柄、中部制有与所述螺旋槽或者螺旋弹性齿座配合的螺旋齿、下部制有两个签封线孔;所述封芯与封座的配装方式是封芯自下至上旋入封座,所述封芯手柄自所述封座中心通孔向上伸出,所述封芯螺旋齿与所述封座螺旋槽或者螺旋弹性齿座以止逆方式螺旋配合,所述封芯下方还配装有与所述封座下部内周卡装的封芯底座、封芯底座下方还配装有与所述封座下端内周固装的封座底帽;所述封芯或者封芯底座上配有电子标签。 

2.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封座螺旋槽内制有与所述封芯螺旋齿配合的,用于阻止所述封芯螺旋齿逆向旋转的弹性卡齿。 

3.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封芯是手柄基部制有一个外缘与所述封座中心通孔内缘配合的上圆盘,所述上圆盘中部向下制有圆柱形基体,所述圆柱形基体的中部制有上下两个签封线孔。 

4.根据权利要求3所述签封,其特征在于所述圆柱形基体在所述两个签封线孔之间区域的外周和所述圆柱形基体基部外周分别向外制有一个外周与所述封座内周配合的下圆盘,所述圆柱形基体上端外周制有所述封芯螺旋齿。 

5.根据权利要求4所述签封,其特征在于所述封芯底座上端面制有与所述下圆盘相配合的下圆盘衬槽。 

6.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封座下部制有向外周凸出的环形凸台,所述封座上端面制有用于自动签封机对位的一对限位坑。 

7.根据权利要求6所述签封,其特征在于所述环形凸台上端沿为高低段依次交替的波浪形。 

8.根据权利要求7所述签封,其特征在于所述签封线孔下面一个或者上下两个位于所述环形凸台的高段波浪沿内。 

9.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封芯底座下端面中部或者上端面中部制有圆形凹槽。 

10.根据权利要求9所述签封,其特征在于所述电子标签配装在所述圆形凹槽处;所述封芯底座与所述封座下部内周卡装的方式是所述封芯底座外周中部制有环形凹槽,所述 封座内周制有与所述环形凹槽配合的环形凸棱,所述封芯底座在所述环形凹槽下方制有环形凸台,所述封座内周制有与之配合的环形凹台。 

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