[实用新型]电子遮蔽盖散热结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种电子遮蔽盖散热结构，尤指一种可将热量快速均匀扩散、减少热量堆积于局部区域，以避免异常温度上升的散热结构。

背景技术

为有效防止电路板上或其它部位电子组件受外部电磁波干扰的机制，以目前的技术，会于相关电子组件的周围及上方设置导电、导磁（多为金属）材料制成的遮蔽盖；然而，随着应用范围逐渐广泛与多元，于该遮蔽盖内设置的电子组件亦不局限于较低功率的发热组件，且由于该遮蔽盖内部系为与外部隔离的封闭空间，致使其散热效率较为不佳，因此，随着较大功率（产生较多热量）的电子组件（处理器、功率晶体等）设置于遮蔽盖内的需求日益普遍，不但对于其散热能力的提升必须投入更多的设计心力，同时对于遮蔽盖表面热量发散势必造成局部区域温度过高的情形，严重影响该电子组件的运作，此也必须纳入开发设计的考虑。

针对上述局部区域温度过高的缺失；较常见的解决方法，利用导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该遮蔽盖，并于该导热组件上的其它位置另设有增加散热效果的散热组件（如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至其它部位，再由散热组件加以发散，如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。

然而，上述结构于实施上的成本较高，对于部份低售价的电子产品而言，并不符合经济效益；同时，单纯地发散热量过程中，并未见有可阻隔热量直接辐射传输的手段，致使其于实际应用上难以达到完全令人满意的功效。

由于现有的导热或阻热组件有上述缺点，发明人针对该些缺点研究改进，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子遮蔽盖散热结构，其可快速地将该热量朝向远离热源的方向传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部区域的异常温升。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子遮蔽盖散热结构，其可有效减少昂贵导热组件的使用量，以降低生产成本，并提升整体的经济效益。

为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括：一导热导磁的隔离壳罩，设置于至少一预设热源的周侧形成覆盖；一导热片组，设有至少一具导电性的导热片；至少一能快速沿表面方向导引热量的均温件，该均温件接触贴设于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；该导热片组与该均温件的至少其一与该隔离壳罩形成接触。

依上述结构，其中该导热片组由至少二导热片组成，且各均温件接触设置于各导热片之间。

依上述结构，其中该导热片组是由二相同大小、形状的导热片组成。

依上述结构，其中该均温件的面积小于该导热片。

依上述结构，其中该均温件为一长条状的片状体。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该分支部系朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

依上述结构，其中该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该隔离壳罩与导热片组之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该隔离壳罩由一围绕于热源周侧的隔离壳，以及一罩盖于该隔离壳上方的隔离盖所组成。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的构造分解图。

图2是本实用新型第一实施例与相关组件的局部组合示意图。

图3是本实用新型第一实施例的应用情形示意图。

图4是本实用新型第二实施例的应用情形示意图。

图5是本实用新型第三实施例的应用情形示意图。

图6是本实用新型第四实施例的构造分解图。

图7是本实用新型第四实施例的应用情形示意图。

图8是本实用新型第五实施例的应用情形示意图。

图9是本实用新型第六实施例的应用情形示意图。

【主要组件符号说明】

1、10.......导热片组

11、12......导热片

121、101....接触面

2、5、6.....均温件

21..........近热源部

22..........远热源部

20...........黏着层

3............隔离壳罩

31...........隔离壳