[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表产品。

常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述外壳上设有能够接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片，所述封装结构内部所述声孔周围设有保护网，由于防护网设置在封装结构内部所述声孔周围，防护网周边很容易起毛刺，由于封装结构内部空间有限，毛刺很容易碰触到MEMS声电芯片上损伤MEMS声电芯片，同时毛刺也有可能会脱落到封装结构内部影响产品性能。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以防止保护网周边毛刺损伤MEMS声电芯片或毛刺脱落而影响产品性能的一种MEMS麦克风。

本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述外壳上设有能够接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片，所述封装结构内部所述声孔周围设有保护网，其中，临近所述MEMS声电芯片端的所述保护网表面边缘粘接有单面胶。

一种优选方案，所述单面胶向两侧延伸超出所述保护网边缘。

一种优选方案，所述保护网为防尘网。

另外一种优选方案，所述保护网为防护膜。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在临近所述MEMS声电芯片端的所述保护网表面边缘粘接有单面胶，通过单面胶的胶层来防止保护网周边的毛刺损伤MEMS声电芯片或脱落到封装结构内部而影响产品性能，确保了产品性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。

图2是本实用新型实施例二MEMS麦克风的剖面图。

图3是本实用新型实施例二中MEMS麦克风的局部放大图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一：如图1所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述外壳2上设有能够接收声音信号的声孔20，所述封装结构内部所述线路板1表面上设有MEMS声电芯片3，所述封装结构内部所述声孔20周围设有保护网4，其中，临近所述MEMS声电芯片3端的所述保护网4表面边缘粘接有单面胶5，通过单面胶5的胶层51防止保护网周边的毛刺损伤MEMS声电芯片或脱落到封装结构内部。

作为实现本实用新型一种优选方案，所述保护网4为防尘网。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在临近所述MEMS声电芯片端的所述保护网表面边缘粘接有单面胶，通过单面胶的胶层来防止保护网周边的毛刺损伤MEMS声电芯片或脱落到封装结构内部而影响产品性能，确保了产品性能。

实施例二：如图2、图3所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述外壳2上设有能够接收声音信号的声孔20，所述封装结构内部所述线路板1表面上设有MEMS声电芯片3，所述封装结构内部所述声孔20周围设有保护网4，其中，临近所述MEMS声电芯片3端的所述保护网4表面边缘粘接有单面胶5，通过单面胶5的胶层51防止保护网周边的毛刺损伤MEMS声电芯片或脱落到封装结构内部。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述单面胶5向两侧延伸超出所述保护网4边缘，防止毛刺脱落到封装结构内部。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述保护网4为防护膜。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在临近所述MEMS声电芯片端的所述保护网表面边缘粘接有单面胶，通过单面胶的胶层来防止保护网周边的毛刺损伤MEMS声电芯片或脱落到封装结构内部而影响产品性能，确保了产品性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。