[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表产品。

常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板由线路板基板以及设置在线路板基板上的金属层构成，所述封装结构内部所述线路板上粘接有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成声腔，通常将MEMS声电芯片粘接在线路板上时胶水会溢到声孔内局部或全部阻塞声孔，从而影响产品性能。由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以防止粘接MEMS声电芯片的胶水溢到声孔中的一种MEMS麦克风。

为解决上述问题本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板由线路板基板以及设置在线路板基板上的金属层构成，所述封装结构内部所述线路板上粘接有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成声腔，其中，所述声孔周围与所述声腔相对的所述线路板表面局部向下凹陷设有凹陷槽。

作为一种优选方案，所述凹陷槽为局部去除金属层形成的沟槽。

作为一种优选方案，所述沟槽为环形。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声孔周围与所述声腔相对的所述线路板表面局部向下凹陷设有凹陷槽，可防止粘接MEMS声电芯片的胶水溢到声孔内，确保了产品的性能不受影响。

附图说明

图1是本实用新型实施例MEMS麦克风的剖面图。

图2是本实用新型实施MEMS麦克风线路板的俯视图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例：如图1、图2所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2包围形成的封装结构，所述线路板由线路板基板1以及设置在线路板基板1上的金属层11构成，所述封装结构内部所述线路板上粘接有MEMS声电芯片3，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔10，所述MEMS声电芯片3与所述线路板包围形成声腔31，其中，所述声孔10周围与所述声腔31相对的所述线路板表面局部向下凹陷设有凹陷槽4，可防止粘接MEMS声电芯片的胶水溢到声孔10内。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述凹陷槽4为局部去除金属层11形成的沟槽，本实施例中的所述沟槽为环形。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声孔10周围与所述声腔31相对的所述线路板表面局部向下凹陷设有凹陷槽4，可防止粘接MEMS声电芯片的胶水溢到声孔内，确保了产品的性能不受影响。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。