[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表产品。

常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成声腔，在将MEMS声电芯片通过胶水固定在线路板上时，胶水可能会进入声孔内部堵塞声孔，从而影响产品的进声效果。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以防止固定MEMS声电芯片的胶水堵塞声孔的一种MEMS麦克风。

本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成声腔，其中，所述声腔内部声孔周围所述线路板表面上设有阻挡部。

一种优选方案，所述封装结构外部所述线路板表面以及所述声孔侧壁上均设有屏蔽层，所述屏蔽层一体连接。

一种优选方案，所述声腔内部声孔周围所述线路板表面上的阻挡部与所述声孔侧壁上的屏蔽层一体连接设置。

一种优选方案，所述阻挡部与所述屏蔽层均为铜箔。

另外一种优选方案，所述阻挡部为所述线路板局部向外凸出形成。

另外一种优选方案，所述阻挡部为单独设置在所述线路板表面上的阻挡部件。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声腔内部声孔周围所述线路板表面上设有阻挡部，可以起到阻挡粘接MEMS声电芯片的胶水进入声孔阻塞声孔的作用，确保了产品的性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。

图2是本实用新型实施例二MEMS麦克风的剖面图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一：如图1所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上设有MEMS声电芯片3，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔10，所述MEMS声电芯片3与所述线路板1包围形成声腔，其中，所述声腔内部声孔10周围所述线路板表面上设有阻挡部11。

作为实现本实用新型一种优选方案，所述封装结构外部所述线路板1表面上以及所述声孔10侧壁上均设有屏蔽层12，所述屏蔽层一体连接设计。

作为实现本实用新型更进一步的一种优选方案，所述声腔内部声孔10周围所述线路板1表面上的阻挡部11与所述声孔10侧壁上的屏蔽层一体连接设置。

作为实现本实用新型一种优选方案，所述阻挡部11与所述屏蔽层12均为铜箔。

实施例二：如图2所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上设有MEMS声电芯片3，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔10，所述MEMS声电芯片3与所述线路板1包围形成声腔，所述封装结构外部所述线路板1表面上设有屏蔽层12，其中，所述声腔内部声孔10周围所述线路板表面上设有阻挡部11。

作为实现本实用新型一种优选方案，所述阻挡部11为所述线路板1局部向外凸出形成，当然阻挡部11也可以是单独连接在所述线路板上的阻挡部件。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声腔内部声孔周围所述线路板表面上设有阻挡部，可以起到阻挡粘接MEMS声电芯片的胶水进入声孔阻塞声孔的作用，确保了产品的性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。