[实用新型]一种复合结构的高电位金属海水管路焊接座板有效
申请号: | 201320137610.7 | 申请日: | 2013-03-25 |
公开(公告)号: | CN203223645U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 秦子明;汪正清;俞健;谢江辉;王晓东;王楠;蔡标华;李伟;白亚鹤;张德满;严智远;陈国锋;尚进;景东风 | 申请(专利权)人: | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 |
主分类号: | F16L5/00 | 分类号: | F16L5/00;F16L5/02;F16L58/18 |
代理公司: | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人: | 吴晓颖;冯卫平 |
地址: | 430064 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 电位 金属 海水 管路 焊接 | ||
技术领域
本实用新型属于船舶工程领域,具体涉及一种复合结构的高电位金属海水管路焊接座板。
背景技术
焊接座板是船舶管系重要组成部分,是贯穿水密舱、甲板、舱柜等并能保持各自密封的管件。焊接座板一般平行地焊接在船体壁板上,中间为与壁板垂直的流体通道,通道四周布有螺孔,以便实现焊接座板与管路的法兰连接。GB/T 11693-2008《船用法兰焊接座板》中列出了单面座板、双面座板、带凸缘双面座板三类焊接座板,单个座板只用一种钢材。其中,单面座板单侧与管路法兰连接,双面座板、带凸缘双面座板的两侧均与管路法兰连接。
当海水等高电导率介质流经相接触的异种金属时,会构成宏观腐蚀电池,导致低电位金属腐蚀加剧,这种腐蚀称之为电化学腐蚀。由于其腐蚀速率远远大于金属本身在海水中的腐蚀速率,必须严格防范。以钢铜为例,普通钢电极电位为-0.6~-0.72V,硅黄铜电极电位为-0.3~-0.4V,海水一旦流经相接触的钢材、铜材,钢材就会迅速腐蚀。
为了提高管系使用寿命,在船舶海水系统、液压系统等管系中大量使用了紫铜管、黄铜管、白铜管等高电位金属管路。这些管路穿过船体结构时若选用GB/T 11693-2008等钢质焊接座板时,海水势必同时接触钢和高电位金属,加之经法兰螺栓等处形成的回路,会形成宏观腐蚀电池,造成钢质焊接座板腐蚀。
为此,需要这样一种焊接座板:让高电位金属管路贯穿钢质船体结构且能保持各自密封,又不会造成焊接座板本身腐蚀。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术的不足之处,针对海水等高电导率介质管系中,铜管等高电位金属管穿过钢质等低电位金属船体结构时存在的电化学腐蚀问题,而提供一种复合结构的高电位金属海水管路焊接座板,其结构简单、使用方便,能从结构上保证高电导率介质不会同时与高电位金属、低电位金属接触,彻底避免了电化学腐蚀问题。
本实用新型的目的是通过如下技术措施来实现的:一种复合结构的高电位金属海水管路焊接座板,包括焊接座板本体和密封环组件,所述密封环组件穿套于焊接座板本体的流体通道内,所述焊接座板本体与密封环组件同心,焊接座板本体与低电位金属船体结构相接,所述密封环组件与高电位金属管路相接,所述焊接座板本体采用低电位金属,密封环组件采用高电位金属。
在上述技术方案中,所述密封环组件采用的高电位金属为铜镍合金。
在上述技术方案中,所述焊接座板本体采用的低电位金属为合金钢。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1. 本实用新型中复合结构的高电位金属海水管路焊接座板,仅在高电导率介质不可及区域使用了低电位金属,从结构上保证了高电导率介质不会同时与高电位金属、低电位金属接触,彻底避免了电化学腐蚀问题,解决了铜管等高电位金属管穿过钢质等低电位金属船体结构时存在的电化学腐蚀问题。
2. 与在法兰表面喷涂电绝缘陶瓷涂层等方式相比,本实用新型的巧妙设计,采用冷热机械加工即可实现,成本低,而且不存在涂层受损后效果减弱问题。
3. 本实用新型采用榫槽密封形式时,可适用于4.0MPa以上高压力级别管路。
4. 本实用新型与船体结构相连时,在舱壁两侧伸出长度小,空间利用率高。
附图说明
图1为本实用新型实施例一复合结构的高电位金属海水管路单面焊接座板的结构示意图。其中:1.焊接座板本体、2.密封环组件。
图2为本实用新型实施例二复合结构的高电位金属海水管路双面焊接座板的结构示意图。其中:3.焊接座板本体、4.内管、5.环形密封件。
图3为本实用新型实施例三复合结构的高电位金属海水管路带凸缘双面焊接座板的结构示意图。其中:6.焊接座板本体、7.内管、8.环形密封件。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
一种复合结构的高电位金属海水管路焊接座板,包括焊接座板本体和密封环组件,所述密封环组件穿套于焊接座板本体的流体通道内,所述焊接座板本体与密封环组件同心,焊接座板本体与低电位金属船体结构相接,所述密封环组件与高电位金属管路相接,所述焊接座板本体采用低电位金属,密封环组件采用高电位金属。
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