[实用新型]一种抛晶砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷砖制品，更具体地涉及一种抛晶砖制品。

背景技术

抛晶砖是对微晶玻璃陶瓷复合板的一种俗称，其结构为在陶瓷坯体层上印花装饰后，再施以一层透明熔块，烧成后在表面形成一层0.5-3mm厚的透明玻璃釉面层，再对其抛光，得到抛晶砖产品。此类产品表面晶莹剔透，玻璃釉面层下的花纹图案清晰明快，可以仿制出天然玉石的柔润质感，是深受人们喜爱的高档建筑装饰材料，但因为是多层复合材料，此类产品厚度较厚，单件产品较重，搬运传输不便，而且在其用来作为墙体装饰材料时，对墙体承重要求较高，特别是高层装修中（礼堂/报告厅）不能采用常规的水泥砂浆铺贴，而必须要工期长成本高的干挂铺贴方式施工。

发明内容

鉴于背景技术中提出的问题，本实用新型提一种轻质抛晶砖产品，其坯体层由两层结构构成，其中一层具有轻质多孔结构，进而降低制品密度，使相同规格的产品具有较低的重量，减轻搬运压力和墙体承重压力，轻质多孔层位于产品底面，其能更好地与水泥砂浆结合，获得更牢固的铺贴效果。

本发明提供的抛晶砖，其由下至上依次为轻质多孔层、常规坯体层、装饰层、微晶玻璃层。

如上所述的抛晶砖，其中所述轻质多孔层厚度为0.5-6mm，常规坯体层厚度为3-5mm，轻质多孔层与常规坯体层的总厚度为8-10mm，微晶玻璃层厚度为0.5-3mm。

优选地，所述轻质多孔层厚度为4mm，常规坯体层厚度为4mm，轻质多孔层与常规坯体层的总厚度为8mm。

优选地，常规坯体层表面具有凹凸纹路。

优选地，如上所述抛晶砖，轻质多孔层的底面具有凹槽纹路。

进一步优选，所述凹槽纹路为燕尾槽纹路。

轻质多孔层的原料为抛光砖抛光淤泥，其中的碳化硅和有机树脂在高温烧结过程中分解形成气孔。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、产品密度降低，便于搬运，而且也能降低作为墙体装饰材料时对墙体承重的压力；

2、轻质多孔层可以使制品具有一定的保温隔音功能，对于降低建筑能耗具有很好的帮助；

3、轻质多孔层能更好的吸附水泥砂浆，使其在作为墙体装饰材料铺贴使用过程中更为牢固，而且多孔层的加工性能较好，可以比较方面加工出凹槽，凹槽能更使砖与墙体粘贴更牢固；

4、可以消耗抛光砖抛光淤泥，实现废物二次利用，减少对环境的污染。 

附图说明

图1为本实用新型实施例1的横截面示意图；图2为本实用新型实施例2的横截面示意图。

附图标号说明：101-轻质多孔层；201-常规坯体层；301-装饰层；401-微晶玻璃层；501-凹槽。

具体实施方式

结合附图和适当的优选实施例对本实用新型方案做具体说明。应当理解，附图不是严格按照比例绘制，而且其中可能会有一些本领域普通技术人员可以理解的缺省。

实施例1

参见附图1，本实施例提供一种抛晶砖，其由下之上依次为轻质多孔层、常规坯体层、装饰层、微晶玻璃层。其中轻质多孔层厚度为4mm，常规坯体层厚度为4mm，微晶玻璃层厚度为2.5mm。

在制备过程中选用抛光砖抛光淤泥经压滤球磨后添加10%的塑性粘土和常用外加剂一起球磨后喷雾造粒，作为底料，烧结后形成轻质多孔层。选用常用坯体粉料作为面料，烧结后形成常规坯体层。分别在模具中布撒底料和面料，然后冲压成型，然后干燥、入窑第一次烧成，因为底料层会膨胀发泡，而面料层会收缩，烧成过程优选使用耐火棚板，面料层在下接触耐火棚板。在本实施例中还在耐火棚板上布撒一层耐火粉。烧结后，进行抛磨处理成预定规格。再在抛坯处理后的常规坯体层表面进行印花装饰；印花装饰可以直接印花或在坯体层表面施一层底釉再印花，所形成的印花层厚度为0.01～0.5mm；再在印花装饰好的砖坯上铺撒一层透明微晶熔块粉并喷一层甲基水或固定剂进行固定；最后将固定后的砖坯入窑烧成并抛光，烧成时间为1.5 小时，烧成温度为1050℃。

实施例2

参见附图2，本实施例提供一种抛晶砖，其由下之上依次为轻质多孔层、常规坯体层、装饰层、微晶玻璃层，其中，轻质多孔层厚度为6mm，常规坯体层厚度为4mm，微晶玻璃层厚度为3mm，在轻质多孔层的底部具有多条凹槽，槽深3-5mm。