[实用新型]一种阵列基板、显示面板和显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种显示技术领域，尤其涉及一种具有三触点连接组件的一种阵列基板、显示面板和显示装置。

背景技术

目前，现有的显示装置主要包括与背光模组安装完毕的显示面板，用于总体控制显示装置的主控线路板以及驱动IC柔性线路板（英文缩写COF，英文全名chip on film），显示面板和主控线路板通过驱动IC柔性线路板连接，利用驱动IC柔性线路板柔软可弯折的特性，将显示面板和主控线路板对应弯折压合在显示装置的膜框架上，参见图1所示，现有技术中驱动IC柔性线路板通常是由通过多根密集排列的等尺寸的由触点101和信号线102组成的连接组件103与显示面板和主控线路板上的连接组件对应连接，以此实现电路导通；但是随着大规模集成化电路发展速度越来越快，对液晶显示领域的集成化要求也越来越高，这就要求更多的触点用于连接，特别是用于驱动IC柔性线路板与显示面板之间的连接，且各触点之间的间距尽可能的小；而由于采用目前现有触点排布规格受到柔性线路板工艺及模组化工艺水平的制约，无法做到在不增加触点整体占用面积的前提下合理有效地增加结交数量的，特别是相邻触点之间的间距需要受到信号干扰边界距离值的限制，超出该距离值则会产生信号干扰；在上述种种限制之下，要想增加触点数量以满足高集成度要求是非常困难的，这也直接制约了显示装置制造领域，特别是安装有驱动IC柔性线路板的显示装置制造领域的发展。

针对上述问题，本实用新型急需提出一种新的显示装置、阵列基板和显示面板。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种显示装置、阵列基板和显示面板，该显示装置通过三触点连接组件实现增加触点数量，以满足高密度集成化要求的目的。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种显示装置，其特征在于：该显示装置包括显示面板和与该显示面板连接的驱动IC柔性线路板；在所述驱动IC柔性线路板和显示面板上均设有三触点连接组件；所述驱动IC柔性线路板通过三触点连接组件与设置在所述显示面板上的三触点连接组件对应连接。

所述三触点连接组件包括多个并排顺序设置的三触点单元；该三触点单元包括第一触点、第二触点和第三触点，在所述第一触点、第二触点和第三触点上分别对应连接有信号线；所述三触点单元通过信号线分别与所述显示面板和驱动IC柔性线路板对应连接。

所述第一触点、第二触点和第三触点的位置呈三角形设置。

所述第一触点与第二触点间隔并列设置，所述第三触点对应设置在所述第一触点与第二触点之间间隔的下方。

所述第三触点上边沿距第一触点下边沿的距离等于所述第一触点侧边沿距第二触点侧边沿的距离；所述第一触点侧边沿距第二触点侧边沿的距离等于所述第二触点下边沿距第三触点上边沿的距离。

所述第一触点、第二触点和第三触点的形状为等腰等腰梯形、六边形，五边形、菱形、三角形。

所述第一触点和第二触点的底端设有下梯形端头；所述第三触点上端设有与两下梯形端头相对应的上梯形端头；所述下梯形端头呈等腰梯形设置，包括一个底边和两个斜边；所述上梯形端头也呈等腰梯形设置，包括一个顶边和两个斜边。

所述驱动IC柔性线路板包括柔性基带、敷于柔性基带下的导电层以及安装在该导电层上的驱动IC芯片。

一种阵列基板，在该阵列基板上设有三触点连接组件；该三触点连接组件用于与驱动IC柔性线路板的三触点连接组件对应连接。

一种显示面板，包括根据上述中所述的阵列基板。

本实用新型与现有技术相比具有以下的优点：

1、本实用新型采用三触点连接组件的设计，可保证在现有显示装置制造工艺水平限制的前提下，有效增加触点数量，从而增加信息传输量，以满足高密度集成化要求；以解决在限定的面积内高度密集的引线排列限制，可实现高分辨率的引线排布设计；有效解决现有柔性线路板工艺水平不能满足显示装置发展需求的问题；以适应显示装置的高集成度发展的需求；提高了产品质量，节省了制造成本。

2、本实用新型采用第一触点、第二触点和第三触点的设计；可使触点的布局更加合理优化，在保证各触点之间不互相产生电信号干扰的前提下，有效的增加了单位面积内触点的数量；从而增加信息传输量，以满足高密度集成化要求。

3、本实用新型采用所述第一触点、第二触点和第三触点的位置整体呈等边三角形设置的设计；可便于显示装置大批量规格化加工制造和组装；使触点排布更加优化，在保证各触点之间互不干扰的前提下，使触点排布密度最大化，以减小其占用空间，为线路板的高集成度发展提供了有力保障。