[实用新型]可预热的维修台

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板维修领域，尤其涉及一种可预先加热以便于电路板进行维修的维修台。

背景技术

目前由于服务器及一些高端产品的主板层数越来越多，面积越来越大，其组件散热铜箔大，单纯使用烙铁以及热风枪进行组件的拆除和焊接已经显得热容量不够。

现有的预热器只能对主板单独进行加热，预热器加热完还需要把主板搬到维修桌后才能进行继续的操作。

    在更换BGA组件时，由于BGA组件的面积大，除锡时间长，再加上铜箔大层数多散热快，使用烙铁以及热风枪之方式极容易造成铜箔脱落。

发明内容

鉴于上述目的，本实用新型提供了一种可预先加热以便于电路板进行维修的维修台。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种可预热的维修台，主要适用于主板加热后进行元件拆除，其中，该维修台主要包括：作业台，该作业台上包覆有防静电面，于该作业台上开设有窗口，该窗口装设有耐高温玻璃；加热模块，用以对放置于耐高温玻璃上方的主板进行加热；以及温控模块，主要包括用以与主板连接且侦测主板温度的温度传感单元、用以显示温度的显示单元以及用以用以与加热模块电性连接以调节温度的调节单元。

较佳的，本实用新型提供了一种可预热的维修台，其中，所述耐高温玻璃为耐高温的红外玻璃。

较佳的，本实用新型提供了一种可预热的维修台，其中，所述加热模块为若干红外加热管。

较佳的，本实用新型提供了一种可预热的维修台，其中，所述防静电面接地。

相较于先前技术，本实用新型提供了一种可预热的维修台，可按照实际需求在适当的温度点在该维修台上进行维修作业，主要应用在主板大铜箔除锡、QFN维修、除红胶或黑胶、CM产品元件更换时辅助预热、厚主板大铜箔通孔打孔等中。

附图说明

    图1为可预热的维修台的示意图

    图2为本实用新型的示意图

具体实施方式

请参照图1所述，为本实用新型的示意图。本实用新型提供了一种可预热的维修台，可按照实际需求在适当的温度点在该维修台上进行维修作业，主要应用于主板上元件大铜箔除锡、QFN维修、除红胶或黑胶、CM产品元件更换时辅助预热、厚主板大铜箔通孔打孔等。

其中，所述可预热的维修台10主要适用于主板加热后进行元件拆除，该维修台10主要包括作业台101、加热模块102、以及温控模块103。

又，该作业台101上包覆有防静电面，所述防静电面接地，以符合电子产品ESD要求，并于该作业台101上开设有窗口1011，该窗口1011为加热区域，其上装设有耐高温玻璃，于此实施例中，所述耐高温玻璃为耐高温的红外玻璃；所述加热模块102用以对放置于耐高温玻璃上方的主板20进行加热，所述加热模块102为若干红外加热管，以对主板上的元件进行维修及除锡除胶等动作。

请参照图2，为本实用新型的示意图，所述温控模块103主要包括温度传感单元1031、用以显示加热的温度的显示单元1033以及用以与该加热模块102电性连接以根据需要调节温度的调节单元1032，该温度传感单元1031用以与主板20连接，以对主板20的温度进行侦测，该温度传感单元1031可为外置于主板20表面的温度传感器，该调节单元1032于本实施例中可为供使用者操作的控制面板。

使用时，将待维修的主板20放置于该作业台101上，且将主板20需加热的元件放置于窗口1011处，在控制面板上设定好预热的温度，达到设定的温度后自动恒温，此时，并该温度传感单元1031侦测当前主板20的温度，并于显示单元1033中显示，根据需要对主板20相应的元件处进行维修作业。