[实用新型]一种智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，特别是涉及一种能识别两种不同协议的智能卡。 

背景技术

智能卡（Smart Card）是内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个RFID芯片，所以它们不需要与读写器的任何物理接触就能够识别持卡人。为了实现一卡双协议的功能，既符合ISO14443协议，又符合ISO 15693协议，现有技术是将两个线圈同时放入一张智能卡内，其中一个线圈连接符合ISO14443协议的芯片，另一个线圈连接符合ISO 15693协议的芯片，然后再层压成一张卡。上述智能卡由于在基板上植入两种规格不同的线圈，使得生产过程变得繁琐，降低了生产效率。同时由于一张卡内需要植入两个线圈，因此产品的厚度就无法保证符合ISO7810标准里的要求，成为非标卡，在很多通用设备上就无法通用。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型主要目的是提供一种智能卡，该智能卡能够同时满足两种协议，且成品卡的厚度较低，制作成本较低。  

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种智能卡，包括基板及置于基板内的芯片，其特征在于，所述基板内置有线圈，所述线圈上设有引出线，所述引出线上焊接有两个芯片，所述两个芯片串接。

优选的，所述两个芯片分别满足ISO14443通讯协议和ISO15693通讯协议。本实用新型中所述的两个芯片分别满足两个不同的通讯协议，以区别两个芯片的读距和起到防冲突作用。能够使一个智能卡满足多个芯片的不同的功能。

优选的，所述线圈的圈数为2～6圈。

优选的，所述最外层线圈的尺寸为78.9x48.1mm，相邻两线圈间的线距为0.8mm。

优选的，所述线圈的圈数为4圈。

优选的，所述两个芯片使用频率为15.0-15.6MHz。

优选的，所述基板采用聚氯乙烯材料制成。

本实用新型中，为了克服现有技术所存在的问题，节约双协议智能卡生产时的材料及人工成本，因此本实用新型所述的智能卡减少线圈的数量，使用一种线圈同时焊接两个不同协议的芯片，同时降低成品卡的厚度，彻底的解决了现有技术所存在的问题，并且智能卡的使用效果良好。

本实用新型的有益效果是：本实用新型智能卡能够同时满足两种协议，且成品卡的厚度较低，制作成本较低。

附图说明

图1是本实用新型智能卡一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1—基板，2—线圈，3—引出线，4—第一芯片，5—第二芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本实用新型实施例：一种智能卡，包括基板1及置于基板内的芯片，所述基板1内置有线圈2，所述线圈2上设有引出线3，所述引出线3上焊接有两个芯片，所述两个芯片串接。本实施例中，两个芯片一个是第一芯片4，另一个是第二芯片5，第一芯片4与第二芯片5串接在引出线上。

本实施例中，第一芯片4满足ISO14443通讯协议，第二芯片5满足ISO15693通讯协议。本实施例中将第一芯片4焊接到线圈上测出的频率为24.2-24.8MHz；将第二芯片5焊接到线圈上测出的频率为19.3-19.9MHz，两个芯片同时焊接后测得最终的频率为15.0-15.6MHz，此时两个芯片之间的频率互感的影响最小，可以分别满足各自协议的测试要求，即第二芯片5满足ISO15693通讯协议，达到13.56MHz，第一芯片4满足ISO14443通讯协议达到17.5MHz。

本实施例中，所述最外层线圈的尺寸为78.9x48.1mm，相邻两线圈间的线距为0.8mm。

本实施例中，所述线圈的圈数为4圈。

本实施例中，所述两个芯片使用频率为15.0-15.6MHz。

本实施例中，所述基板采用聚氯乙烯材料制成。

实施例二、本实施例与实施例一的不同之处在于，所述线圈的圈数为2圈。

实施例三、本实施例与实施例一的不同之处在于，所述线圈的圈数为6圈。

实施例四、本实施例与实施例一的不同之处在于，所述线圈的圈数为5圈。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。