[实用新型]新型激光打孔设备有效
申请号: | 201320145107.6 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN203212456U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 龚伦勇;龙剑 | 申请(专利权)人: | 深圳市远洋翔瑞机械股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/08 | 分类号: | C03B33/08 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 518001 广东省深圳市罗湖区深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 激光 打孔 设备 | ||
1.新型激光打孔设备,其特征在于:包括设有X轴导轨的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、和该工作台配合的激光切割模组和控制装置;X轴位移组件和激光切割模组分别连接控制装置,该控制装置控制工作台沿着X轴导轨位移。
2.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述X轴位移组件还包括X轴丝杆和X轴驱动装置,X轴驱动装置和所述控制装置连接,X轴丝杆和所述X轴导轨配合,所述工作台和X轴导轨活动配合,X轴驱动装置和工作台通过X轴丝杆连接;在控制装置的控制下,X轴驱动装置驱动工作台沿着X轴导轨位移。
3.如权利要求2所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述X轴导轨的两端设有起缓冲和/或限位作用的X轴挡板。
4.如权利要求2所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述X轴驱动装置为电机或气缸。
5.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:还包括设于所述工作台的治具,该治具和所述激光切割模组活动配合。
6.如权利要求5所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述治具设有用于真空吸附工件的吸附装置。
7.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述控制装置包括触发电路、触发芯片、可编程逻辑控制器PLC、计算机中至少一项。
8.如权利要求1或7所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述控制装置还包括操作平台,该操作平台设有总启动开关、停止开关、急停开关和程序启动开关。
9.如权利要求7所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述计算机包括主机、与该主机连接的显示器和与主机连接的键盘。
10.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:还包括底座和与该底座连接的支撑梁,所述X轴位移组件和所述工作台设于底座上,所述激光切割模组设于支撑梁。
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