[实用新型]尾气处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种尾气处理装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，为了设置分立器件和集成电路，需要在晶圆的衬底上淀积不同种类的薄膜。而在各种淀积薄膜的方法中，经常使用炉管即加热腔室进行淀积。如图1所述，例如原子层气相淀积工艺（ALD，全称：Atomic Layer Deposition），原子层气相淀积工艺使用的尾气处理装置，包括：加热腔室11、储水罐12、连接管13、水处理腔室14和进气管15，所述进气管15、水处理腔室14和所述储水罐12从上至下依次密封连接，所述水处理腔室14的侧部通过所述连接管13与所述加热腔室11的底部密封连接，所述水处理腔室14的直径略微大于所述进气管15的直径，所述水处理腔室14的侧壁上开设一个向所述水处理腔室14内部向下喷水的喷水口，使得进入水处理腔室14的未处理尾气和水汽混合并溶解于水后落入储水罐12中，不溶于水的尾气经连接管13流入加热腔室11内进行燃烧分解反应等，以实现尾气的处理。

在实际生产过程中发现，一般大概三天，水处理腔室14就会出现堵塞现象，并且主要集中在水处理腔室14的上部区域，需要进行清理，导致机台不能正常运行，从而减小了机台的运行时间，同时也增加了机台的维护成本。并且，如果在晶圆淀积过程中，水处理腔室14突然堵塞，会使得机台骤停，从而造成工艺中断，致使产品报废。

因此，如何提供一种可以防止括进气管和水处理腔室堵塞的尾气处理装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种尾气处理装置，通过在所述水处理腔室上开设至少一个向上或斜向上喷射的喷水口和至少一个向下或斜向下喷射的喷水口，既可以对水处理腔室进行全面清洗，从而防止水处理腔室发生堵塞；又可以使得水处理腔室充满水汽，既能够使得水汽和未处理的尾气充分混合。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种尾气处理装置，包括：加热腔室、储水罐、连接管、水处理腔室和进气管，所述进气管、水处理腔室和所述储水罐从上至下依次密封连接，所述水处理腔室的侧部通过所述连接管与所述加热腔室的底部密封连接，所述水处理腔室的直径大于所述进气管的直径，所述水处理腔室上开设至少一个向上或斜向上喷射的喷水口和至少一个向下或斜向下喷射的喷水口。

优选的，在上述的尾气处理装置中，所述水处理腔室由上段管、中段管和下段管从上至下依次连接组成，所述中段管的直径分别大于所述上段管和所述下段管的直径。

优选的，在上述的尾气处理装置中，所述上段管的外侧设有加热装置。

优选的，在上述的尾气处理装置中，所述进气管的数量是两个。

优选的，在上述的尾气处理装置中，所述中段管的直径是10-20厘米。

优选的，在上述的尾气处理装置中，所述上、下段管的直径是5-10厘米。

优选的，在上述的尾气处理装置中，所述进气管的直径是2-5厘米。

优选的，在上述的尾气处理装置中，所述向上或斜向上喷射的喷水口和向下或斜向下喷射的喷水口沿着所述水处理腔室的横向或者纵向设置。

本实用新型提供的尾气处理装置，通过在所述水处理腔室上开设至少一个向上或斜向上喷射的喷水口和至少一个向下或斜向下喷射的喷水口，相比现有技术增设向上或斜向上喷射的喷水口，一方面，通过向上或斜向上喷射的喷水口可以对水处理腔室上部空间，通过向下或斜向下喷射的喷水口可以对水处理腔室的位于喷水口下方的内部空间进行冲洗，从而，可以实现全面冲洗，可以减少粉尘水处理腔室内和在储水罐液面上凝聚，防止水处理腔室发生堵塞，进而可以确保机台正常运行，降低了机台的维护成本，有效提高了生产效率，；另一方面，向上或斜向上喷射的喷水口可以向水处理腔室的上部空间进行喷水，可以使得水处理腔室内充满水汽，能够实现水汽和未处理的尾气充分混合和溶解，提高尾气处理的效率。

此外，所述水处理腔室由上段管、中段管和下段管从上至下依次连接组成，所述中段管的直径分别大于所述上段管和所述下段管的直径，即通过扩充所述水处理腔室的中段管，可以降低水处理腔室堵塞的风险。

此外，通过在所述上段管的外侧设有加热装置，可以防止未处理的尾气一进入水处理腔室内，就由于流速减缓而凝结于水处理腔室的内壁上，从而在一定程度上起到降低水处理腔室堵塞的风险的作用。

附图说明

本实用新型的尾气处理装置由以下的实施例及附图给出。

图1是现有的尾气处理装置的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的尾气处理装置的结构示意图；