[实用新型]印刷电路板组件有效
申请号: | 201320147090.8 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN203225947U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 林柏元;唐礼冬;李志浩 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 组件 | ||
1.一种印刷电路板组件,其特征在于:其包括转接印刷电路板及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板,所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片,所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述对接印刷电路板的下表面突伸形成若干下端子,所述下端子与所述前导电片焊接在一起。
3.如权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述对接印刷电路板的下表面形成若干下导电片,所述下导电片与所述前导电片焊接在一起。
4.如权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述转接印刷电路板还设有位于其后端上下表面沿横向排列的若干后导电片。
5.如权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述对接印刷电路板的厚度大于所述转接印刷电路板的厚度。
6.如权利要求2或3所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述转接印刷电路板的前导电片与所述对接印刷电路板的下端子或下导电片通过热压熔锡焊接,或者是表面贴焊的方式焊接在一起。
7.如权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述对接印刷电路板的尺寸小于所述转接印刷电路板。
8.如权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述对接印刷电路板上端子的上表面为所述印刷电路板组件的接触面。
9.如权利要求2所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述下端子的长度较所述上端子的长度长。
10.如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板组件,其特征在于:所述印刷电路板组件还包括与所述转接印刷电路板的前端、对接印刷电路板相组装的金属壳体及注塑成型于所述金属壳体与焊接在一起的所述转接印刷电路板、对接印刷电路板之间的绝缘体,所述绝缘体、金属壳体、上端子的顶面相平齐。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司,未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320147090.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。