[实用新型]一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板。

背景技术：

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品上。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

随着科技的发展，电子化产品的要求越来越高，例如，使用寿命等，覆铜板是电子产品的内部的核心部件，目前很多人都在想办法提高覆铜板的Tg，但是目前提高覆铜板Tg的方法都会使覆铜板的韧性变差，而且目前使用的覆铜板的散热性不好，降低覆铜板的使用寿命。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板，它提高了覆铜板的Tg，且设置有高韧性材料层，覆铜板的韧性也得到提高，其内部设置有纳米复合塑料层，提高了覆铜板的散热性。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含铜箔层1、纳米复合塑料层2、高韧性材料层3和高玻璃化转变温度结构层4，高玻璃化转变温度结构层4的外部两侧设置有高韧性材料层3，高韧性材料层3的外侧设置有纳米复合塑料层2，纳米复合塑料层2的外侧设置有铜箔层1。

所述的纳米复合塑料层2包含纳米塑料和无机填充物。可以提高其散热性。

本实用新型具有以下有益效果：

1、具有良好的散热性，延长覆铜板的使用寿命，

2、具有高韧性，

3、加工工艺简单，

4、耐热性高。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含铜箔层1、纳米复合塑料层2、高韧性材料层3和高玻璃化转变温度结构层4，高玻璃化转变温度结构层4的外部两侧设置有高韧性材料层3，高韧性材料层3的外侧设置有纳米复合塑料层2，纳米复合塑料层2的外侧设置有铜箔层1。

所述的纳米复合塑料层2包含纳米塑料和无机填充物。可以提高其散热性。

它提高了覆铜板的Tg，且设置有高韧性材料层，覆铜板的韧性也得到提高，其内部设置有纳米复合塑料层，提高了覆铜板的散热性。